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抵抗制御多層PCBボード 0.5oz-6oz 安定した信号伝送のための銅

層: 4-22 層

梱包: カートンボックスで真空包装

最良の価格を入手する

6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

最良の価格を入手する

プロ Immersion シルバー多層PCBボードサービス 4-32層

特別な条件: 多クラスインペダンス

サービス: ワンストップサービスOEM

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0.2mm - 6.0mm 多層PCBボード 0.5oz - 6oz 銅とIPCグレードの表面処理

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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6層 RO4835+4350 ロジャース PCB 板高周波 PCB カスタマイズ

ガラスエポキシ: RO4730G3 0.762mm

ダイレクトリ常数: 2.55から10だ2

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4-22 層多層 PCB 板 0.2mm 最小穴サイズと表面マウント技術最大パネルサイズ 600mm*1200mm

表面マウント技術: はい

穴の大きさ: 0.2mm

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ブロードバンド通信多層PCBボード浸透金表面仕上げと4~32層

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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多層精密PCBボード多層阻力と0.5oz-6OZ銅

特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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特殊要件試験用ランプソケットと100%Eテスト高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンストレース: 3/3MIL

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高密度インターコネクタ HDI PCBボード 0.2mm-6.00mm 厚さとランプソケット特殊要件

板層: 6-32L

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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表面マウント4層PCBボード HASL浸透銀 0.2mm-6.0mm

サイズ: /

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

原材料: FR4 IT180

層数: 4-20 層

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X-RAY HDI PCBボードをテストする板厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil キーワード高密度インターコネクタ

板層: 6-32L

テスト: 100%Eテスト,X線

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高密度インターコネクトPCBボードランプソケットサポート LED画面 HDIプロトタイプ 4L 1+N+1 クイックターン

板層: 6-32L

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

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FR4 IT180 原材料 HDI PCBボード薄痕3/3ミリと0.2mm-6.00mm 8mil-126mil板厚さ

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

阻力制御: そうだ

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FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード

阻力制御: そうだ

アスペクト比: 10:1

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