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1-8層浸水金セラミックPCBボード Al2O3/ALN 変電体

PCBのサイズ: 22mm*19mm

層: 1-8の層

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OEM 1-8層PCBボード 銅塗装ラミネート浸水金PCB

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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高級熱伝導性 セラミックPCB板 浸水金

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

ダイレクトリ常数: 6.0〜100

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最小線幅/距離: 0.1mm

はんだマスクの色: ブラック

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熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

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層: 1-8の層

最小線幅/距離: 0.1mm

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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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熱伝導性: 170 W/mK

ダイレクトリ常数: 6.0〜100

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耐久性 サイズ 2mm~200mm セラミックPCBボード AL2O3 ALNブラックソルダーマスク

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

材料: Al2O3,ALN

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層: 1-8の層

熱伝導性: 170 W/mK

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熱伝導性: 170 W/mK

はんだマスクの色: ブラック

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表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

熱伝導性: 170 W/mK

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ENIG 表面セラミックPCBボード ミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

最小線幅/距離: 0.1mm

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高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃～150℃

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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良い価格 高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術 オンライン

高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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