熱伝導性 セラミックPCBボード 浸透金 ENIG コーティング -50u00b0C から 150u00b0C 一站サービス
セラミックPCBボードは,電子基板の分野における最新の進歩の模範であり,耐久性と高性能の比類のない組み合わせを提供しています.細部 に 細心の注意 を 払っ て 仕上げ られ た航空宇宙から医療機器まで 様々な業界で 最も要求の高いアプリケーションに対応するように設計されていますこの製品の本質は,広い温度範囲内でシームレスに動作する能力にあります.熱安定性が不可欠な環境では理想的な選択となります.
高級のアルミ酸化物 (Al2O3) とアルミ酸塩 (ALN) を利用し,これらの材料は,優れた熱伝導性と電熱隔熱特性で有名です.Al2O3 バリアントは,信頼性の高いパフォーマンスを提供しながら,コスト効率の良いソリューションを提供します.ALN セラミックPCBは,さらに高い熱伝導性と電熱隔熱を必要とするアプリケーションに適しています.この材料の選択により,ボードは極度の操作条件の厳しさにも耐えることができ,最適な機能を維持できます.
セラミックPCBボードは,浸透金とニッケル・パラジウムGLOD技術を使用した最先端の表面仕上げを誇っています.この表面仕上げは,板の溶接性と線束性を向上させるだけでなく,耐久性も著しく高めます複雑な部品の組み立てに不可欠な平坦で滑らかな表面を提供します.ニッケル・パラジウムGLODの仕上げは,酸化防止の追加の層を追加している.持続可能で信頼性の高い相互接続を保証します
陶磁印刷回路板の製造プロセスは,業界で利用可能な最も洗練された表面技術を含んでいます.ENIG (電解のないニッケル浸水金) とニッケル・パラジウムGLODを使用するENIGは,ニッケルの上に一貫した金層を供給し,腐食や磨きに対する頑丈な障壁を作り出す製品の寿命が長くなるアプリケーションでは不可欠です
先進的な電子システムの設計と導入に伴う複雑さを理解し,セラミックPCBボードは包括的なワンストップサービスで補完されています.このサービスは,顧客にエンドツーエンドのサポートを提供するように設計されています設計,製造から最終組み立てまですべてをカバーするOEM (Original Equipment Manufacturer) サービスも提供されており,特定の要件を満たすためにカスタマイズすることができます.さらに設計が製造に最適化されていることを保証するために,DFM (Design for Manufacturability) ガイドが提供されています.これによりコストを削減し,生産プロセスの全体的な効率を向上させる..
セラミックPCBボードのユニークな特徴の1つは,セラミック・インソレート金属基板 (CIMS) として分類されていることです.この称号は,熱散を管理するボードの例外的な能力を強調します高性能の電子部品にとって非常に重要です. 陶磁断熱金属基板の構造は,熱が効果的に部品から導かれることを保証します.電子装置の整合性と性能を維持する.
結論として 陶磁PCBボードは 電子基板の分野で 卓越した追求の証ですAl2O3やALNなどの頑丈な材料この製品は,現代電子産業の厳しい要求を満たす準備ができています. この製品には,総合的なワンストップサービスによってサポートされますOEMやDFMを含む 陶磁PCBボードは 単なる部品ではなく 卓越した性能と信頼性の ゲートウェイです
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 熱伝導性 | 170 W/mK |
| Pcb名 | 浸透金セラミックPCBボード |
| 製品タイプ | PCB&PCBAOEM,DFM |
| 最小線幅/距離 | 0.1mm |
| 溶接マスクの色 | ブラック |
| サイズ | 2mm~200mm |
| 表面 完成 | 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD |
| 材料 | Al2O3,ALN |
| サービス | ワンストップサービス/OEM,DFM |
| ダイレクトリ常数 | 6.0〜100 |
The Immersion Gold Ceramic PCB Board is a high-quality ceramic printed circuit board (Ceramic PCB) designed for a variety of applications where superior thermal management and reliability are essentialこのPCBは,ENIGやニッケルパラジウムGLODコーティング方法などの高度な表面技術を使用して適用された浸透金とニッケルパラジウムGLODを含む表面仕上げで注目されています.22mm*19mmのコンパクトサイズでPCBはスペースが限られている多くのデバイスに簡単に統合できます
170 W/mK の印象的な熱伝導性は,浸透金セラミックPCBボードを,熱散が重要な懸念事項である高電力密度のアプリケーションで使用するのに理想的な選択にします.この機能は,ボードが性能を損なうことなく高温に対応することを保証します高温のセラミックPCBの優れた選択肢です. そのため,電源変換機,LED照明,低作業温度を維持することが不可欠な高速電子機器.
浸透金セラミックPCBボードの最も一般的なシナリオの1つは航空宇宙産業です.陶磁高温PCBの特性により,航空宇宙アプリケーションで見られる極端な条件に耐えることができます.急速な温度変化や高レベルの振動を含む.自動車産業は,高熱伝導性と厳しい条件下での信頼性を要求するエンジン制御ユニットやセンサーのセラミックPCBの使用から利益を得ています.
さらに,医療業界は高い信頼性と生物互換性のためにこれらのセラミックPCBを使用しています.スキャナーやイメージング機器などの医療機器は,高温で一貫して動作する能力のために, Immersion Gold Ceramic PCB Board をしばしば使用しています.電気通信産業は,特に高周波アプリケーションでは,これらのPCBが評価されている別の分野であり,熱的な課題にも関わらず信号の整合性を維持する必要があります.
総合的に見ると,インベージョンゴールドセラミックPCBボードは,特に熱効率と安定性が不可欠な様々な高性能電子機器のための堅牢なプラットフォームとして機能します.優れた表面仕上げ高い熱伝導性により,困難な運用条件下で最高レベルの信頼性と性能を要求する産業で好ましい選択となっています.
私たちのALNセラミックPCBは,あなたの特定の設計ニーズを満たすための幅広いカスタマイズオプションを提供しています. 1から8層までの能力で,私たちはあなたの回路の複雑さを収容することができます.私たちのセラミック・ダイレクトリックPCBは 170W/mKで例外的な熱伝導性を備えています効率的な高性能アプリケーションの熱散を保証する
私たちはPCBのプロフェッショナルでエステティックな仕上げのために,黒いスローダーマスクの色を提供します. 標準PCBサイズは22mm*19mmで,コンパクトな電子機器に最適です. さらに,私たちのALNセラミックPCBは, -50°Cから150°Cの作業温度範囲で極端な条件に耐えられるように設計されています信頼性と安定性を保証します.
私たちのセラミックPCBボードは,当社の顧客の満足度とパフォーマンスの最高水準を保証するために,包括的な技術サポートとサービスを提供しています.
製品ドキュメント:詳細なドキュメント,製品仕様,インストールガイド,ユーザーマニュアルを含む,私たちのセラミックPCBボードの理解と操作を容易にするために提供します.
技術コンサルティング:経験豊富なエンジニアのチームは,設計の考慮事項,材料の選択,レイアウトの最適化に関する専門家のアドバイスを提供し,あなたのセラミックPCBボードから最大限に活用するのに役立ちます.
デザインサポート:設計サポートサービスをご提供します.これは,CADファイル,参考設計,技術図など,お客様の特定のアプリケーションに私たちのセラミックPCBボードの統合を支援します.
試験と品質保証私たちのセラミックPCBボードは,信頼性とパフォーマンスの一貫性を確保するために厳格なテストと品質保証プロセスを受けます.私たちは業界標準の認証と検査に固執します.
販売後サービス:購入後でもご満足に努めています.製品に関する問題や質問がある場合は,当社の販売後のサービスチームが迅速な支援を提供するためにここにいます.
保証サービス:私たちのセラミックPCBボードは標準的な保証期間があります.この期間中,製造エラーによる欠陥や不具合は,修理または交換サービスによって対処されます.
訓練とワークショップ私たちは,あなたのチームがセラミックPCBボードの使用に精通し,最新の進歩とベストプラクティスの最新情報を受けられるようにするためのトレーニングセッションとワークショップを提供しています.
私たちの目標は,特別なサポートとサービスを提供し,あなたのアプリケーションで私たちのセラミックPCBボードの完全な可能性を活用できるようにすることです.追加情報やサポートの必要性連絡先ページや 顧客サービスポータルを参照してください.
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