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厚さ0.1mmから3.0mm 陶磁銅覆いPCB サイズ範囲2mmから200mm 高信頼性の回路に最適

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厚さ0.1mmから3.0mm 陶磁銅覆いPCB サイズ範囲2mmから200mm 高信頼性の回路に最適

製品詳細

Substratetype:

Ceramic

Application Segment:

Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer

Pcb Thickness:

1.6 MM

Type:

Ceramic Thickfilm PCB

Copperthickness:

18µm - 105µm

Size:

2mm~200mm

Surfacefinish:

ENIG, HASL, Gold Plating

Dielectricconstant:

7-9

ハイライト:

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メディカルセラミックPCBボード陶磁基板とHASL表面仕上げを組み込み,優れた熱管理を提供します

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製品説明

セラミック銅クラッドPCB

製品概要

セラミック PCB ボードは、優れた熱伝導性、機械的強度、電気絶縁性を実現するセラミック基板を特徴とする高度なプリント回路基板です。この信頼性の高いソリューションは、複数の業界にわたる要求の厳しいアプリケーション向けに設計されています。

主な特長

製品名：セラミックPCBボード（商品番号：R0028）
厚さ範囲：0.1mm～3.0mm
品質保証のための 100% E-Testing サービス
ハイパワーエレクトロニクス、LED照明、RFモジュールに最適
材料タイプ: ALN セラミック PCB、セラミック高温 PCB、およびセラミックガラス複合 PCB

技術仕様

パラメータ	仕様
銅の厚さ	18μm～105μm
厚さ	0.1mm～3.0mm
証明書	ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL
サイズ	2mm～200mm
タイプ	セラミック厚膜PCB
基板の種類	セラミック
応用	ハイパワーエレクトロニクス、LED照明、RFモジュール
品目番号	R0028
表面仕上げ	ENIG、HASL、金メッキ
アプリケーションセグメント	自動車、産業、医療、データコム、コンシューマ

アプリケーション

このセラミック基板 PCB は、優れた放熱性と電気絶縁性を必要とする以下のような用途に優れています。

パワーエレクトロニクスおよびLED照明システム
RFモジュールとマイクロ波アプリケーション
自動車エレクトロニクスおよび航空宇宙システム
医療機器および通信機器

カスタマイズオプション

当社のセラミック PCB ボードは、寸法調整、表面仕上げの選択、カスタマイズされた電気特性などの包括的なカスタマイズサービスを提供します。誘電率が 7 ～ 9 のこのセラミックプリント基板は、高温用途に優れた熱管理機能を提供します。

サポートとサービス

設計相談、材料選定指導、トラブルシューティングサービスなど、トータルな技術サポートをご提供いたします。当社のエンジニアリングチームは、カスタム設計要件とプロトタイプ開発を支援します。追加サービスには、製品の最適なパフォーマンスと寿命を保証するための再加工、修理、欠陥分析が含まれます。

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