Al2O3/ALN セラミックPCBボード 0.1mm ミニライン ブラックソルダーマスク 170 W/mK 熱伝導性
浸透金セラミックPCBボードは 特殊な熱伝導性と電熱隔離を必要とする 高級電子機器のための 最先端のソリューションですこの製品は,安定性と信頼性が最重要である複雑な電子アプリケーションに対応するために慎重に設計されています陶器PCBボードは,陶器の耐久性と銅の効率的な伝導性を組み合わせます.高温環境で従来のFR4PCBを大幅に上回る製品.
Al2O3 と ALN の材料がセラミックPCBボードの製造に使用され,優れた熱散と熱管理を保証します.絶好の電気隔熱性能で知られていますALN (アルミナイトリド) は 卓越した熱伝導能力により 板の性能をさらに向上させます急速な熱消耗を必要とするアプリケーションに理想的な選択となりますこれらの材料が合わせると 陶磁銅層PCBは 耐久性だけでなく 熱管理にも高効率になります
溶接マスクの色は黒で,セラミックPCBボードは,洗練された熱吸収と組み合わせて,滑らかでプロフェッショナルな外観を提供します.黒い溶接マスクは,また,シルクスクリーンラベルとマークのための優れたコントラストを提供しますこのエステティックな選択は,ボードの機能性を損なわず,むしろ高品質なパフォーマンスを補完します.
セラミック・コッパークラッドPCBは 洗練された浸透金仕上げで 細いピッチの部品に理想的な平らな表面を提供します銅表面に薄い金層を埋める方法この仕上げ技術により,高レベルの溶接可能性,耐久性,電気伝導性が確保されます.高い信頼性のアプリケーションの好ましい選択になります.
当社は,デザインから生産まで,セラミックPCBボードのライフサイクル全体に対応するワンストップサービス / OEM,DFM (製造のためのデザイン) サービスを提供することに誇りを持っています.この包括的なサービスにより,顧客は,最高の品質とパフォーマンスの基準を遵守しながら,彼らの特定のニーズを満たす,カスタマイズされたソリューションを受けることができます.
Immersion Gold Ceramic PCB Boardは,0.1mmの最小ライン幅と距離を誇っています. これは高密度なコンポーネントの配置を可能にし,信号の整合性を保証します.この 設計 の 精度 は,空間 が 重要 で ある 近代 の 電子 機器 に は 極めて 重要 です細い線と距離は 医療,航空宇宙,電気通信部門.
高性能PCBの需要の増加に焦点を当て,ALNセラミックPCBのセグメントは,優れた熱性能と電気性能により急速に拡大しています.この技術進歩の主要な例です. この技術革新は,極端な条件下での動作や高電力密度を必要とするアプリケーションに対応します.
結論として 浸透金セラミックPCBボードは PCB技術の頂点です陶器基板の熱と電力の利点と銅の伝導性層の信頼性を組み合わせる精巧な黒い溶接マスクで, 電子機器の設計は,頑丈な浸透金表面仕上げこのセラミックPCBボードは 電子機器で 卓越したパフォーマンスを 求めるプロフェッショナルにとって 究極の選択肢です
| 属性 | 仕様 |
|---|---|
| PCB サイズ | 22mm*19mm |
| 最小線幅/距離 | 0.1mm |
| 熱伝導性 | 170 W/mK |
| ダイレクトリ常数 | 6.0〜100 |
| 表面 完成 | 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD |
| サイズ | 2mm~200mm |
| 層 | 1〜8 層 |
| Pcb名 | 浸透金セラミックPCBボード |
| 製品タイプ | PCB&PCBAOEM,DFM |
| 動作温度 | -50°Cから150°C |
Al2O3やALNなどの材料を備えたセラミックPCBボードは,そのユニークな属性が不可欠なさまざまなアプリケーションに対応しています. 6.0〜10の介電常数があります.0このタイプのPCBは 電気隔熱と熱伝導性が不可欠なシナリオに最適です-50°Cから150°Cの動作温度範囲は,極度の条件下で信頼性の高い動作を可能にする陶磁高温PCBの適用に適した選択です
セラミックPCBボードの主な用途の1つは,直接結合銅 (DBC) と直接塗装銅 (DPC) の技術です.効率的な熱消耗が必須である高電源回路では,これらの技術は貴重なものですDBCとDPCでは,陶器基板は熱特性と電気隔熱能力のために優れた基盤として機能します.これは,陶磁PCBボードをパワー電子機器のトップコンテストにする高性能回路などです
電子機器の分野では,小型化と高密度のパッケージが望まれています.低温共燃陶器 (LTCC) と高温共燃陶器 (HTCC) の技術が一般的ですこれらの方法は,高温に耐える能力や構造的整合性を維持する能力を含む陶磁PCBボードの材料特性から利益を得ています.0 の最小の線幅と距離.1mmはさらに,コンパクトボード上の複雑な回路設計を可能にし,先進的なマイクロ電子機器のためのPCBの選択になります.
もう一つの重要な応用分野は 陶器ガラス複合PCB部門ですセラミックとガラス材料の混合により,堅牢で優れた介電性特性を有するPCBが生成される.高周波の性能を必要とする産業は,低損失の触角とセラミックコンポーネントが提供する安定した電解定数を利用するために,これらの複合 PCB に回る.
セラミックPCBボードの汎用性は,メーカーが提供するワンストップサービス/OEM,DFM (Design for Manufacturability) のサポートによって強化されます.この顧客向けサービスは 設計から生産までのプロセスを簡素化します航空宇宙,医療機器,または高速電信のために,すべてのセラミックPCBボードがアプリケーションの特定の要件を満たすことを保証します.セルミックPCBボードは,信頼性と効率的なソリューションとして立っている.
電子アプリケーションの特定のニーズを満たすために精密に設計されています. PCBのサイズは22mm*19mmで,このボードはコンパクトで強力です.6から6までの介電常数を持つ高品質のセラミックハイブリッドPCBを必要とする人にとって最適です.0〜100優れた電気性能と安定性を保証します
このAl2O3セラミックPCB製品には 耐久性があり 信頼性の高い 浸水金製の表面仕上げと 追加されたニッケル・パラジウムGLOD層があります優れた伝導性と耐腐蝕性PCB&PCBAOEM,DFMサービスの主要なプロバイダーとして,私たちはカスタマイゼーションの重要性を理解し,あなたの正確な仕様を満たすセラミック・ダイレクトリックPCBを提供することにコミットしています.
単一のプロトタイプや大量生産が必要かどうか高性能と耐久性のために設計されたクラス最高の浸透金セラミックPCBボードを提供するためにここにあります適量化ソリューションで最適な結果を達成するために,どのように支援できるかを知るため,私たちと連絡してください.
私たちのセラミックPCBボード製品は,当社の製品であなたの満足と成功を保証するために設計された包括的な技術サポートとサービスと来ています.私たちは,あなたが直面する技術的な課題であなたを助けるために,さまざまなサービスを提供します,以下を含むが,これらに限定されない:
技術コンサルティング:私たちの専門家のチームは,デザインの考慮事項,材料の選択,および私たちのセラミックPCBボードをあなたのプロジェクトに統合するためのベストプラクティスのガイドラインを提供します.
製品ドキュメント:製品を理解し,効果的に使用できるように,仕様,操作説明書,安全ガイドラインを含む詳細なドキュメントを提供しています.
トラブルシューティングのサポート:サーミックPCBボードを使用する際に問題が発生した場合, 技術サポートチームは,最小限のダウンタイムと継続的な生産性を確保して,あなたの問題を診断し解決するのに役立ちます.
品質保証高い性能と信頼性を保証するために厳格な品質管理手順を受けます.我々は迅速に対応する準備ができています.
更新とアップグレード:製品が最先端の技術で 維持されることを保証します 製品が最先端の技術で 維持されることを保証します
カスタムサポートソリューション:専門的なサポートが必要な場合は,私たちはあなたのアプリケーションのユニークなニーズを満たす オーダーメイドソリューションを開発するために,あなたと一緒に作業する準備ができています.
卓越した技術的サポートとサービスを提供する我々のコミットメントは揺るぎないです. 我々は,私たちのセラミックPCBボードとのあなたの経験が可能な限りスムーズで有益であることを保証するために努力します.これらのサポートサービスへのアクセス方法についての詳細については,あなたの製品ドキュメントを参照してください..
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