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LT CIRCUIT CO.,LTD. オンライン製品

高速PCBボードブラインドバイアス はい,P1.5とスピード製造のためのあなたの生産ラインの間隔

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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高効率な設計 HDI プリント回路板 浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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高アスペクト比 10 1 HDI PCBボード P1.5 スペーシングと0.3mm Min. Bgaピッチ

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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高精度HDIPCB板 層の誤ったアライナメント /- 0.06 4L ミニ Bgaピッチ 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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100% 電気試験 発送前 高密度モデルボード 10 1 側面比

阻力制御: ±10%

層の誤った配置: +/- 006

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浸透金表面多層PCB板 赤色ソルダーマスク色 0.25OZ銅重量

製品: 印刷物のサーキット ボード

最低の穴径: 0.10 ミリ

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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ニッケル/金めっき表面仕上げ 1200mm 長さ 黄色シルクスクリーン Polytronics PCB 耐久性と長寿命デバイス用

層の数: 12層

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

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12層 1200MM 長さ IMS PCB 優れた張力強さと3KVの電圧に耐える

板の厚さ: 0.2-6.0mm

穴の大きさ: 0.2mm

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50mm x 50mm 最小パネルサイズ 0.10mm 穴径 多層 PCB 基板、20um 銅インホール、100% 電気試験

最低の穴径: 0.10 ミリ

Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm

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多層印刷回路板 銅 1オンス 多級阻力 製造準備

銅の重量: 0.25OZ~12OZ

最低の穴径: 0.10 ミリ

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高電圧アプリケーションのための12層IMSPCBボード 高電圧3KVに耐える

表面仕上げ: 塗装されたNi/Au

ミニ シルクスクリーンブリッジ: 0.1mm

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