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セラミック厚膜PCBセラミック印刷回路板項目番号R0028 パワーエレクトロニクスおよびRFモジュールのアプリケーションのための理想的なソリューション

セラミック厚膜PCBセラミック印刷回路板項目番号R0028 パワーエレクトロニクスおよびRFモジュールのアプリケーションのための理想的なソリューション

電力電子機器用の陶磁厚膜PCB

RFモジュール用のセラミック印刷回路板

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セラミック厚膜PCBセラミック印刷回路板項目番号R0028 パワーエレクトロニクスおよびRFモジュールのアプリケーションのための理想的なソリューション
製品詳細
Type:
Ceramic Thickfilm PCB
Substratetype:
Ceramic
Size:
2mm~200mm
Thickness:
0.1mm - 3.0mm
Productname:
Ceramic PCB Board
Application Segment:
Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer
Item No:
R0028
Dielectricconstant:
7-9
ハイライト:

電力電子機器用の陶磁厚膜PCB

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+001-512-7443871
sales@ltcircuit.com
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製品説明
セラミック厚膜PCB (項目番号:R0028)
高品質のセラミック印刷回路ボード 電力電子機器とRFモジュール向けに設計され,卓越した熱管理,機械的強度,信頼性を提供します.
製品概要
このセラミック厚膜PCBは 0.1mm から 3.0mm までの厚さで 印象的な多様性があります 耐久性とコンパクト性をバランスする 1.6mm の標準厚さですAl2O3 セラミック ベース 材料 は 優れた 熱伝導性 と 電気 隔熱 を 提供 し て い ます銅製のコーティングが効率的な信号伝送を保証する.
主要 な 利点
  • 優れた熱伝導性 (20-30 W/mK)
  • 優れた機械的安定性と耐腐蝕性
  • 精密なパターン付けのための高度な厚膜技術
  • 工業,航空宇宙,軍事用を含む厳しい環境に適しています.
テクニカル仕様
パラメータ 仕様
PCB 厚さ 1.6mm (0.1mm~3.0mm範囲)
アプリケーションセグメント 自動車,産業,医療,データ・コム,消費者
ダイレクトリ常数 7から9まで
証明書 ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL
基板の種類 陶器
銅の厚さ 18μmから105μm
表面塗装 ENIG,HASL,ゴールドプレート
サイズ範囲 2mm - 200mm
層数 1-4 層
主要用途
  • 高性能電子機器:効率的な熱消耗を必要とする電力増幅機,電源,モジュール
  • LED照明:自動車照明,道路照明,高強度LED配列
  • RFモジュール:通信装置,レーダーシステム,RFアプリケーション
カスタマイズオプション
DBC,DPC,LTCC,HTCCプロセスを含む包括的なカスタマイゼーションサービスを提供します. 自動車,産業,医療,データ通信,消費電子機器部門.
処理とサポート
最良 の 性能 を 確保 する ため に,機械 的 な ストレス を 避け,溶接 の 時 に 精密 な 温度 制御 を 用いる.板 を 清潔 に し,汚染 物 から 解放 する.すべてのプロジェクトに備える包括的な技術サポートと詳細なドキュメント.
タグ：

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メール：sales@ltcircuit.com
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