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RFモジュール セラミックPCBボード UL認定 複雑な電子回路統合のために設計されたセラミック厚膜PCB

RFモジュール セラミックPCBボード UL認定 複雑な電子回路統合のために設計されたセラミック厚膜PCB

セラミックPCBボード UL認定

サーキット統合のためのセラミック厚膜PCB

RFモジュール セラミックPCBボード

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RFモジュール セラミックPCBボード UL認定 複雑な電子回路統合のために設計されたセラミック厚膜PCB
製品詳細
Copperthickness:
18µm - 105µm
Item No:
R0028
Thickness:
0.1mm - 3.0mm
Productname:
Ceramic PCB Board
Surfacefinish:
ENIG, HASL, Gold Plating
Substratetype:
Ceramic
Layercount:
1-4 Layers
Type:
Ceramic Thickfilm PCB
ハイライト:

セラミックPCBボード UL認定

,

サーキット統合のためのセラミック厚膜PCB

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RFモジュール セラミックPCBボード

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+001-512-7443871
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製品説明
RFモジュール セラミックPCBボード UL認証
複雑な電子回路統合のために設計されたセラミック厚膜PCBを搭載するR0028 セラミックPCBボードは,現代の電子アプリケーションの要求を満たす先進的なソリューションを代表しています.
製品概要
標準的なPCB厚さ1.6mmと 2mmから 200mmまでのカスタマイズ可能なサイズで,この製品は様々な設計仕様に対して驚くべき汎用性と精度を提供しています.高品質のセラミック材料を用いて設計された電子機器の効率と信頼性を大幅に向上させる 優れた熱消耗能力を備えています
主要 な 特徴
  • 製品名:セラミックPCBボード
  • 項目番号:R0028
  • テストサービス:100%電子テスト
  • ダイレクトリ常数: 7-9
  • 応用分野:自動車,工業,医療,データ通信,消費者電子機器
  • 高性能セラミック・サーミカル・マネジメントPCB
  • 強化された電気および熱特性のための高度なセラミックハイブリッドPCB設計
  • 要求の高い産業および医療用アプリケーションに適した信頼性の高いセラミックハイブリッドPCB
テクニカル仕様
商品番号 R0028
表面塗装 ENIG,HASL,ゴールドプレート
タイプ セラミック厚膜PCB
製品名 セラミックPCBボード
適用する 高功率電子機器,LED照明,RFモジュール
ダイレクトリ常数 7から9まで
PCB 厚さ 1.6MM
基板の種類 陶器
厚さ範囲 0.1mm~3.0mm
層数 1-4 層
申請
高功率電子機器,LED照明,RFモジュールのために設計され,優れた熱管理と電気性能を必要とする.板 の 堅牢 な 構造 と 先進 的 な 材料 に よっ て,電信 用 に 理想 的 な もの と なり ます自動車用電子機器,産業用電源,医療機器は,極端な条件下で信頼性が極めて重要です.
カスタマイズオプション
2mmから200mmまでのサイズで Al2O3セラミック材料を使用して製造されています7から9までの電解常数で 絶妙な性能を保証します.
品質認証
ISO9001,ISO14001,IATF16949およびUL規格に認定され,重要な電子アプリケーションの厳格な品質,環境,安全要件の遵守を保証します.
サポート&サービス
最適な性能のため,温度制御の溶接装置 (最大350°C,関節ごとに10秒) を使用します.同プロパイルアルコールのみで清掃します.陶器の脆さによる裂け目を避けるために慎重に扱う設計支援,熱管理ソリューション,技術コンサルティングを 提供しています
タグ：

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