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高級熱伝導性 セラミックPCB板 浸水金

高級熱伝導性 セラミックPCB板 浸水金

セラミックPCBボード 浸水金

熱伝導性 セラミックPCBボード

熱伝導性 浸透金PCB

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製品詳細
製品タイプ:
PCB&PCBAOEM,DFM
ダイレクトリ常数:
6.0〜100
表面 完成:
浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD
Pcb名:
浸透金セラミックPCBボード
最小線幅/距離:
0.1mm
サイズ:
2mm~200mm
PCBのサイズ:
22mm*19mm
動作温度:
-50℃~150℃
ハイライト:

セラミックPCBボード 浸水金

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熱伝導性 セラミックPCBボード

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熱伝導性 浸透金PCB

支払いと送料の条件
製品説明

高級熱伝導性セラミックPCB浸水金板

製品説明:

浸透金セラミックPCBボードは PCB技術の大きな飛躍を代表しています陶器材料の堅固さと 表面技術を組み合わせて 電子機器製造の分野で 優れた製品を作りましたこの製品は,PCBのサイズが22mm*19mmで,コンパクトで効率的な回路を必要とする様々なアプリケーションに適合するように設計されています.PCBの表面は,ENIG (電解のないニッケル浸水金) で完成しています.耐腐蝕性のある長持ちの表面を保証する,ニッケル・パラジウムゴールド (GLOD) 層で補完されています.

PCB&PCBAOEM,DFMカテゴリーのプレミアム製品として,このセラミックPCBボードは,先進的なセラミックベース材料のおかげで,優れた熱伝導性と電気隔熱を誇っています.アル2O3 (アルミ酸化物) セラミックPCBの使用の最も重要な利点の1つは,高温と厳しい環境に耐える能力です高功率回路,LED照明,自動車用には理想的な選択肢です

浸透金セラミックPCBボードは,DBC (Direct Bond Copper),DPC (Direct Plated Copper),LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) など様々なセラミックPCB技術を使用しています.HTCC (高温共燃陶器)DBCとDPCは,優れた熱管理特性により,高電力アプリケーションに適しています. LTCCとHTCCは,多層機能を提供し,高度な統合とパフォーマンスを要求する複雑な回路に最適です.

このセラミックPCBボードの最も顕著な特徴の一つは, 印象的な0.1mmの最小線幅/距離に関して, 細部に細心の注意を払うことです.密度の高い回路設計を可能にします性能を損なうことなく最終製品の小型化につながる.

銅層ラミネート製のセラミックボードには,銅の薄い層が組み込まれ,セラミック基板に直接結合する.優れた電気性能と優れた熱消耗を提供熱管理と安定性の高い程度を必要とするアプリケーション,例えば電源変換機,RF増幅機,高速デジタル回路.

概要すると 浸透金セラミックPCBボードは 高い信頼性,優れた熱性能,正確な信号完整性を要求する様々なアプリケーションのための 最先端のソリューションです工業用でもこの陶磁PCBボードは 卓越した設計と 精密な製造プロセスにより 卓越した性能を提供しますENIGとニッケル・パラジウムGLODの高度な表面技術と組み合わせた現代の電子機器の厳格な要求を満たし,エンジニアとデザイナーに革新と開発のための汎用的なプラットフォームを提供します.

 

特徴:

  • 製品名:セラミックPCBボード
  • 熱伝導性: 170 W/mK
  • 溶接マスク 色:黒
  • サイズ: 2mm~200mm
  • 表面仕上げ:浸し金,ニッケル・パラジウム・GLOD
  • 最小線幅/距離:0.1mm
  • セラミック・インソレート・メタル・サブストラット
  • 銅塗層ラミネート付きのセラミックボード
  • 高温のセラミックPCB
 

技術パラメータ:

パラメータ 仕様
Pcb名 浸透金セラミックPCBボード
熱伝導性 170 W/mK
サイズ 2mm~200mm
1〜8 層
動作温度 -50°Cから150°C
サービス ワンストップサービス/OEM,DFM
ダイレクトリ常数 6.0〜100
最小線幅/距離 0.1mm
溶接マスクの色 ブラック
表面技術 ENIG,ニッケルパラジウムGLOD
 

応用:

浸透金セラミックPCBボードは,1~8層の構成で,高熱伝導性と優れた電気隔熱を要求するアプリケーションに最適です.22mm*19mm の PCB サイズは,幅広い電子機器のための汎用的な部品になります. ライン幅と距離は0.1mmで,複雑な回路設計のための高密度の相互接続を保証します.Al2O3やALNなどの高品質な材料で構築されています.このPCBは高度な電子アプリケーションの厳格な要求を満たすために設計されています.

浸透金セラミックPCBボードの主要な用途の1つは,セラミックダイレクトリックPCBとしての使用にあります.陶器材料の例外的な電解性特性は,このPCBを低信号損失と高周波性能が重要なRFおよびマイクロ波回路の理想的な選択にしますこれは,信号の完整性が損なわれない通信機器,レーダーシステム,衛星通信システムに適しています.

ALN セラミック PCB は,高周波アプリケーションでの使用に加えて,高温環境では特に優れています.アルミナイトリド (ALN) は優れた熱伝導性があり,パワーエレクトロニクスの熱消耗に不可欠なこのように,このタイプのPCBは,LED照明システム,高電力トランジスタ,半導体冷却装置にしばしば見られます.熱力 ストレス に 耐える 能力 に よっ て,この よう な 用途 で 信頼性 と 長寿 を 確保 する.

さらに,浸透金セラミックPCBボードは 医療機器のための完璧な候補です.プレートの小さな線幅と間隔によって提供される精度とともにセルロース・ダイエレクトリックは絶好の隔離も提供します.敏感な測定と患者の安全にとって重要です.

最後に,航空宇宙および防衛分野では,陶磁型電解 PCB の耐久性が特に高く評価されています.これらのボードは,急速な温度変化などの極端な条件に耐えることができます.高レベルの振動PCB の小ささは,装置の小型化にも役立ちます.空間と重量が重要な航空宇宙アプリケーションの重要な要素です.

全体として,インベージョンゴールドセラミックPCBボードは,信頼性,精度,効率が不可欠な多くのシナリオのための高性能ソリューションです.様々な層に適応する能力Al2O3とALN材料の選択とともに,様々な産業における最先端電子アプリケーションの好ましい選択として位置づけられています.

 

カスタマイズ:

私たちのセラミックPCBボード製品は,あなたのプロジェクトの特定のニーズを満たすためのさまざまなカスタマイズサービスを提供しています.ENIG (電気のないニッケル浸透金) のような高度な表面技術オプションで高品質な仕上げを保証します 優れた性能を保証しますコッパールコーティングラミネート付きの陶磁板は,印象的な熱伝導性170W/mKを誇っています効率的な散熱を必要とするアプリケーションに理想的な選択です.

2mmから200mmまでの様々なサイズに対応します. 標準PCBサイズは22mm*19mmで,デザインの仕様に対応します.複数の機能を持つセラミックハイブリッドPCB または単純なセラミック印刷回路板を探しているかどうか電子装置の複雑さに合わせて 1~8層の容量に対応できます陶磁PCBをカスタマイズし,高品質の材料と精密エンジニアリングの利点を利用してください.

 

サポートとサービス

私たちのセラミックPCBボード製品は,お客様の満足と製品の最適なパフォーマンスを確保するための包括的な技術サポートとサービスが付属しています.私たちの技術サポートには,適切なインストールのための指示を伴う詳細なユーザーマニュアルが含まれますさらに,当社のウェブサイトには,一般的な質問に答え,小規模な問題を解決できる広範囲なFAQセクションがあります.

より複雑な技術的な問い合わせや問題については 指導とサポートを提供できる 経験豊富なエンジニアの専用のチームがあります彼らは陶磁PCB技術のすべての側面に精通し,設計の考慮であなたを支援することができます性能の最適化や 他の技術的な課題に遭遇するかもしれません

デザイン,プロトタイプ作成,設計,設計,設計,設計,設計,設計,設計,設計,設計あなたのアプリケーション要件を満たすことを確認するために,カスタムセラミックPCBのテスト.

保証期間中 材料や工芸の欠陥をカバーする顧客に追加費用なしで,欠陥のあるボードを修理または交換します..

私たちは継続的な改善にコミットしており 顧客からのフィードバックは私たちにとって貴重なものです製品やサービスに関するご提案やコメントについては,当社サポートチームにご連絡ください..

私たちの目標は,私たちのセラミックPCBボードがあなたの期待を上回り,あなたのプロジェクトの成功に貢献することを保証するために,最高のレベルのサポートを提供することです.

問い合わせを直接私たちに送ってください.

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