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LT CIRCUIT CO.,LTD. オンライン製品

パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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高密度インターコネクタモデルボード 厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンス トレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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浸透表面 高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード 白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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ホワイトシルク HDI プリント回路板 性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

最も小さい穴のサイズ: 0.1mm

ミン・ヴィア: 0.1mm

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボード ミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.10mm 最小穴径 多層プリント基板 高度なPCB製造用 単層イマージョン金

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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IPC-A-610E規格 HASL/OSP/ENIG PCBボード、金メッキ、0.5-14oz 18-490um銅厚

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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カスタムPCB多層PCBボード 0.4mm厚みと4L-28L層性能

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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浸透金表面と1オンス銅多層回路板の特殊要件

Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm

表面: 浸水金

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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イエローシルクスクリーンFR-4 IMS PCB 2-16層、最適なパフォーマンス向け

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Withstand Voltage: >3KV

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高熱伝導性金属PCB 白いシルクスクリーンと0.1mm ミニシルクスクリーンブリッジ

Withstand Voltage: >3KV

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

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