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LT CIRCUIT CO.,LTD. オンライン製品

Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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高密度インターコネクタ HDI プリント回路板

キーワード: 高密度インターコネクタ

テスト: 100%Eテスト,X線

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はい,インペデンス制御 HDI PCBボード 半孔と0.15mm最小孔サイズ

テスト: 100%Eテスト,X線

厚さ: 0.4-3.2mm

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4L 1 N 1 HDIボード 高密度モデルボード 4-20層の層数

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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板厚さ0.2mm-6.00mm 8mil-126mil とカスタマイズされたHDI PCBボード

厚さ: 0.4-3.2mm

特別 要求: ランプソケット

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0.1mmレーザードリル 高速PCBボード 0.2mm-6.00mm 高信頼性のためのボード厚さ

ミンス トレース: 3/3MIL

板層: 6-32L

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最大 パネルサイズ 600mm*1200mm 顧客要件のための多層印刷回路板

穴の大きさ: 0.2mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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IMSPCBは,インソレーションシートと銅厚さ0.5-6.0ozでカスタマイズされています.

層の数: 1 層印刷回路板

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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PCB 厚さ 0.6-6.0MM 熱伝導性 1.0w 高熱伝導性 メタルPCB

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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4-32層 多層PCBボード 0.2mm ミニホールサイズと 0.2mm-6.0mm 厚さ

表面マウント技術: そうだ

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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金指多層PCBボードとHASL表面と0.2mm ミニ穴サイズ

サイズ: /

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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表面マウント技術性能保証付きの多クラス阻抗多層回路板

層の数: 4-32層

銅の重量: 12オンス

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優れた性能と耐久性のためのISO 14001 2015認定Ventec PCB

表面仕上げ: カスタム

サンプル: 評価可能

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0.5/1/2/3/5/8 W 熱伝導性 IMS PCB ホワイトシルクスクリーンとISO 9001 2015認証

シルクスクリーン: ホワイト,ブラック,イエロー

表面塗装: HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー

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良い価格 600mm*1200mm 多層PCBボード 産業用アプリケーションにおける最適な性能 オンライン ビデオ

600mm*1200mm 多層PCBボード 産業用アプリケーションにおける最適な性能

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

穴の大きさ: 0.2mm

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ISO 13485 2016 認証された保温シート 優れた性能のためのポリトロニック PCB

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

PCBの厚さ: 0.6-6.0mm

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