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1.0W/mK 熱伝導性絶縁シート Ventec メタルPCB 熱管理用

Sample: Avaliable

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

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隔熱シート IMS PCB 2-16 性能のための層

Layer Count: 2-16 Layers

Sample: Avaliable

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高効率な設計 HDI プリント回路板 浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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高アスペクト比 10 1 HDI PCBボード P1.5 スペーシングと0.3mm Min. Bgaピッチ

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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高速PCBボードブラインドバイアス はい,P1.5とスピード製造のためのあなたの生産ラインの間隔

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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高精度HDIPCB板 層の誤ったアライナメント /- 0.06 4L ミニ Bgaピッチ 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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100% 電気試験 発送前 高密度モデルボード 10 1 側面比

阻力制御: ±10%

層の誤った配置: +/- 006

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浸透金表面多層PCB板 赤色ソルダーマスク色 0.25OZ銅重量

製品: 印刷物のサーキット ボード

最低の穴径: 0.10 ミリ

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多層印刷回路板 銅 1オンス 多級阻力 製造準備

銅の重量: 0.25OZ~12OZ

最低の穴径: 0.10 ミリ

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50mm x 50mm 最小パネルサイズ 0.10mm 穴径 多層 PCB 基板、20um 銅インホール、100% 電気試験

最低の穴径: 0.10 ミリ

Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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組み立て処理 16 層 鉛フリー HASL 表面仕上げ 柔軟な硬いPCB 優れた耐久性と性能

最小行スペース: 8mil

処理: 組み立て

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