Sample: Avaliable
Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
最低の穴径: 0.10 ミリ
Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
Thickness: 0.6mm
Size: 9*9cm
特徴: Gerber/PCBファイルは必要とした
層数: 16層
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