100% 電気試験 発送前 高密度モデルボード 10 1 側面比

製品説明:

HDIプリント回路板 (PCB) は,高密度の相互接続アプリケーションのために設計された高度な回路板で,優れた性能と信頼性を提供します.このカテゴリーの主要な製品の一つは,HDI PCBボードです卓越した品質と最先端の機能で知られています

HDIPCBボードは,BGAピッチが10MILの4層のボードで,高速PCBアプリケーションに理想的です. +/- 0の正確な偏差容量.06このボードは,部品間の正確で信頼性の高い接続を保証し,システムの全体的なパフォーマンスを向上させます.

高密度の相互接続機能を要求する要求の高いアプリケーションのために設計されたHDI PCBボードは,通信,航空宇宙,医療機器などの産業にとって最高の選択です.このボードの高度な構造により,複雑な回路設計と高速データ転送に対応し,現代の電子機器の要求を満たします.

HDI PCB板の主要特徴:

• 高密度インターコネクタ:HDI PCBボードは,ボード上のコンポーネントとルーティングチャネルの密度を増やすための高度なインターコネクション技術を持っています.
• 強化された信号完全性: 4層の設計と正確なアライナメント仕様により,HDI PCBボードは最適な信号完全性と信号損失を削減します.高速PCBアプリケーションに適している.
• DDR4PCBサポート: HDIPCBボードは,信頼性の高いパフォーマンスと高度なメモリシステムとのシームレスな統合を提供して,DDR4メモリモジュールと互換性があります.
• 先進的なテスト能力:ボードは100%の電子テストとX線検査を受け,品質と信頼性を検証し,業界最高水準を満たしていることを保証します.

高性能なコンピュータシステムや 最先端の通信装置 複雑な医療機器を 設計する時でもHDI PCBボードは,あなたが必要とする信頼性と性能を提供します高密度の相互接続能力,正確なアライナメント仕様,先進的なテスト手順により,優れたPCBソリューションを求めるエンジニアと製造業者にとって上位です.

高速PCBアプリケーションのソリューションで DDR4互換性高密度の相互接続要件先進的なPCB技術が デザインにもたらす違いを体験し 製品に新たな可能性を開きます

特徴:

• 製品名:HDI PCBボード
• BGAピッチ: 0.3mm
• BGA: 10MIL
• プロセス:浸水金/銀
• 表面仕上げ: 金塗装,HASL 鉛なし
• 層の誤差: +/- 0.06

技術パラメータ:

応用:

HDI PCB 製造に関しては,高密度インターコネクタ機能を持つ HDI PCB ボードは,幅広い高速PCBアプリケーションに最適なソリューションです.板のENIG仕上げは優れた導電性と溶接性を提供します精度と信頼性を要求する複雑な電子設計に最適です

4層のボード構造により,HDI PCBボードは,強化されたルーティング機能と信号の整合性を提供し,スマートフォン,タブレット,高性能コンピューティングシステム100%の電子テストとX-RAY機能は,ボードの品質と信頼性を保証し,現代の電子アプリケーションの厳しい要件を満たします.

HDI PCBボードの10:1のアスペクト比は,高密度なコンポーネント配置を可能にし,設計者はより小さなPCBフットプリントにより多くの機能をパッケージすることができます.空間が重要になるコンパクトな電子機器では,好ましい選択になります.

医療機器,自動車電子機器,航空宇宙システムなど, 高性能PCBボードは,高い信頼性を要求するアプリケーションに適しています.信号の整合性その先進的な機能と機能により,幅広い製品アプリケーションの機会とシナリオのための汎用的なソリューションになります.

カスタマイズ:

私たちの製品カスタマイズサービスであなたのHDI PCBボードをカスタマイズします:

第5壁: 25um

表面仕上げ: 金塗装,HASL 鉛なし

板層: 4L

試験:100%E試験,X線

プロセス:浸水金/銀

サポートとサービス

HDI PCBボード製品に関する製品技術サポートおよびサービスには,以下の項目が含まれます.

- 現地での設置とトラブルシューティングの支援

- 電話やメールによる遠隔技術サポート

- 製造欠陥に対する保証

- 欠陥のある部品の修理および交換サービス

- ソフトウェアのアップデートとパッチを最適化