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阻力制御: ±10%

層の誤った配置: +/- 006

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Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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ミンス トレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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浸透表面 高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

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内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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ホワイトシルク HDI プリント回路板 性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

最も小さい穴のサイズ: 0.1mm

ミン・ヴィア: 0.1mm

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