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リジッドフレックスPCB

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製品 > リジッドフレックスPCB

TACNIC TSM-DS3 HDI Rigid Flex PCB 12 層 2.9MM 板厚さ

層: 12の層

材料: TACNIC TSM-DS3

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先進的な堅牢な4層硬柔性PCBボード 痕跡 / 空間精度

最大レイヤー: 32L

最小の痕跡/空間: 0.05mm

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Enig 表面仕上げ 柔軟性1〜8で折りたたみやすい硬い柔らかいPCB組

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

サイズ: 41.55*131mm

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4 層 頑丈で柔軟なPCB組成 エンジ処理 1-28 層

PCB層: 1〜28層

製品タイプ: PCBアセンブリ

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OEM 52Layer Flexible Rigid Pcb Printed Wiring Board Smd/Bga/Dip コンポーネント

最大レイヤー: 52L

穴位置ずれ: ±0.05mm

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Sanforized バックドリル ハスル Lf 表面 1〜28 層の Enig トリートメント

穴位置ずれ: ±0.05mm

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

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4層PCBボード 柔らかい折りたたみPCB サンフォライズドコーティング

表面仕上げ: HASL LF

いいえ層の: 4つの層

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折りたたむ 柔軟性 硬 PCB 組立 多層 Fr4 ポリアミド ペット テクノロジー

いいえ層の: 4つの層

最大レイヤー: 52L

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柔軟性 柔軟性 硬いPCB組装 52L マックスレイヤ 曲がり半径 0.5-10Mm

曲線半径: 0.5-10mm

製品タイプ: PCBアセンブリ

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硬式柔軟性回路板 4L エニグ処理 0.1Mm トレースベンド半径 0.5-10Mm

最大レイヤー: 52L

いいえ層の: 4つの層

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耐久性硬柔性PCB回路板 シルバートリートメント Enig 表面 Fr4

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

表面仕上げ: HASL LF

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB アセンブリ 4 層 サンフォライズ された Hasl Lf 表面

構成要素: SMD,BGA,DIP など

穴位置ずれ: ±0.05mm

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折りたたみやすい硬柔性PCB回路板 Fr4ポリアミド ペット サンフォリゼーション

材料: FR4,ポリアミド,PET

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

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固く柔軟なPCB ローカル密度 ハスル Lf トリートメント 浸透 金仕上げ

柔軟性: 1 から 8 回

表面仕上げ: HASL LF

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電子機器のための高度な硬柔性印刷回路板 1-28層

材料: FR4,ポリアミド,PET

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

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Fr4 ポリマイド ペット 頑丈 柔軟性 PCB 4 層 高性能

穴位置ずれ: ±0.05mm

曲線半径: 0.5-10mm

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