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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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キーワード: 高密度インターコネクタ

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板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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厚さ: 0.4-3.2mm

特別 要求: ランプソケット

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ミンス トレース: 3/3MIL

板層: 6-32L

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テスト: 100%Eテスト,X線

厚さ: 0.4-3.2mm

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0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード 密度電子機器 厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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調整可能なHDI印刷回路板,最小穴の大きさ0.15mm,厚さ0.4-3.2mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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良い価格 6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる オンライン

6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

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高密度インターコネクタ 高密度モデルボード 特殊要件とランプソケット

アスペクト比: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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高密度インターコネクタ HDI PCBボード 0.2mm-6.00mm 厚さとランプソケット 特殊要件

板層: 6-32L

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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高密度インターコネクタ 高速PCBボード 最小穴サイズ0.15mm

原材料: FR4 IT180

厚さ: 0.4-3.2mm

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