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sales@ltcircuit.com

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金指多層回路板 0.2mm ミニホールサイズとOSP表面

梱包: カートンボックスで真空包装

サイズ: /

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4-32 層多層印刷回路板厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

層の数: 4-32層

サービス: ワンストップサービスOEM

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マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層PCBボード 12OZ銅重量と4-22層

サービス: ワンストップサービスOEM

穴の大きさ: 0.2mm

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調整可能な多層PCBボード銅重量12OZ 厚さ0.2mm-6.0mm

サービス: ワンストップサービスOEM

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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0.2mm-6.0mm 厚さ多層PCBボード多層阻力と銅厚さ0.5oz-6oz

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード密度電子機器厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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ビデオ

板の厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 高密度モデルボード 0.4-3.2mm 高密度アプリケーションのための厚さ

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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FR-4 高密度インターコネクトマイナムホールサイズ 0.1mm の任意の層 PCB,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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調整可能なHDI印刷回路板,最小穴の大きさ0.15mm,厚さ0.4-3.2mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

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高密度インターコネクタ高密度モデルボード特殊要件とランプソケット

アスペクト比: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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多層印刷回路板 4-32 層と0.2mm ミニ.高度な設計のための穴の大きさ

梱包: カートンボックスで真空包装

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ 銅重量多層PCB板適用のための浸透金表面と浸透銀表面

表面マウント技術: そうだ

層の数: 4-32層

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4-22 層と 4-32 層の設計を持つマルチクラスの阻力多層 PCB 板

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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マックスパネルサイズ 600mm * 1200mm 多層PCBボード銅厚さ0.5oz-6ozと厚さ0.2mm-6.0mm

サイズ: /

特別な条件: 多クラスインペダンス

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表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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