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100%Eテスト セラミック基板PCB UL認証 電子製造における高精度と制御を保証

100%Eテスト セラミック基板PCB UL認証 電子製造における高精度と制御を保証

UL認証されたセラミックPCBボード

高精度セラミック基板PCB

E 陶磁PCBボードの試験

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製品詳細
Surfacefinish:
ENIG, HASL, Gold Plating
Layercount:
1-4 Layers
Copperthickness:
18µm - 105µm
Testing Service:
100% E-Testing
Certificates:
ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL
Thickness:
0.1mm - 3.0mm
Dielectricconstant:
7-9
Type:
Ceramic Thickfilm PCB
ハイライト:

UL認証されたセラミックPCBボード

,

高精度セラミック基板PCB

,

E 陶磁PCBボードの試験

支払いと送料の条件
製品説明
100% E テスト セラミック 基板 PCB UL 認定
製品概要

セラミックPCBボード (アイテム番号:R0028) は,要求の高い電子アプリケーションのために設計された高性能印刷回路ボードです.先進的なセラミック基板技術を使用し,このボードは例外的な熱安定性を持っています高温環境では従来のPCB材料を上回る.

1から4層の層数と18μmから105μmの銅厚さで,このセラミックPCBは,最適な電流容量と熱管理を保証しながら,様々な回路の複雑性に対する設計柔軟性を提供します..

主要 な 特徴
  • 製品名:セラミックPCBボード
  • サイズ範囲: 2mm から 200mm
  • 厚さ:0.1mmから3.0mm
  • タイプ:セラミック厚膜PCB
  • 応用:高電力電子機器,LED照明,RFモジュール
  • 強化された熱管理のためのセラミック絶縁金属基板
  • ALN 優れた電気隔熱のためのセラミックPCB
  • 汎用的な回路統合のためのセラミックハイブリッドPCB設計
テクニカル仕様
パラメータ 仕様
製品名 セラミックPCBボード
商品番号 R0028
タイプ セラミック厚膜PCB
基板の種類 陶器
銅の厚さ 18μmから105μm
PCB 厚さ 1.6MM
厚さ範囲 0.1mm~3.0mm
アプリケーションセグメント 自動車,産業,医療,データ・コム,消費者
適用する 高功率電子機器,LED照明,RFモジュール
証明書 ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL
主要 な 特徴 セラミック熱管理PCB,セラミック高温PCB, 170W/m·K ALN セラミックPCB
産業用アプリケーション

セラミックPCBボードは,自動車 (電気自動車,パワーモジュール),産業 (パワーコンバーター,自動化),医療 (診断機器,電池,電池等) など,複数の産業において不可欠です.インプラント)通信 (高速回路) と消費電子機器 (スマートフォン,ウェアラブル)

品質保証すべてのセラミックPCBボードは 100%の電子テストを経て 電気的完全性と機能性を検証し 最高の業界基準に準拠することを保証します
カスタマイズオプション

私たちは,様々な表面仕上げ (ENIG,HASL,ゴールドプレート),層構成 (1-4層),特殊なアプリケーション要件を満たすためのセラミックハイブリッド PCBソリューション.

技術支援

デザインコンサルティング,カスタマイズサービス,技術支援を 提供しています総合的な文書と保守ガイドラインは,あなたのセラミックPCBソリューションの最適なパフォーマンスと長寿を保証します.

問い合わせを直接私たちに送ってください.

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