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LT CIRCUIT CO.,LTD. オンライン製品

調整可能なHDI印刷回路板,最小穴の大きさ0.15mm,厚さ0.4-3.2mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

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高密度インターコネクタ 高密度モデルボード 特殊要件とランプソケット

アスペクト比: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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多層印刷回路板 4-32 層と0.2mm ミニ.高度な設計のための穴の大きさ

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ 銅重量 多層PCB板 適用のための浸透金表面と浸透銀表面

表面マウント技術: そうだ

層の数: 4-32層

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4-22 層と 4-32 層の設計を持つマルチクラスの阻力多層 PCB 板

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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マックス パネルサイズ 600mm * 1200mm 多層PCBボード 銅厚さ0.5oz-6ozと厚さ0.2mm-6.0mm

サイズ: /

特別な条件: 多クラスインペダンス

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表面マウント技術 はい ENIPIG 表面付き多層回路板

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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高密度インターコネクタ HDI PCBボード 0.2mm-6.00mm 厚さとランプソケット 特殊要件

板層: 6-32L

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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高密度インターコネクタ 高速PCBボード 最小穴サイズ0.15mm

原材料: FR4 IT180

厚さ: 0.4-3.2mm

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良い価格 10L HDI PCBボード 2+N+2 最低痕跡 3/3ミリ板 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U ビデオ

10L HDI PCBボード 2+N+2 最低痕跡 3/3ミリ板 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

特別な条件: ランプのソケット

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良い価格 特殊要件 試験用ランプソケットと100%Eテスト 高速PCBボード オンライン ビデオ

特殊要件 試験用ランプソケットと100%Eテスト 高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンス トレース: 3/3MIL

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良い価格 FR4 IT180 原材料 4L 1 N 1 HDI 印刷回路板 プロトタイプ オンライン ビデオ

FR4 IT180 原材料 4L 1 N 1 HDI 印刷回路板 プロトタイプ

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

アスペクト比: 10:1

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デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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密度配線板阻力制御と3ミリ分 最適の信号整合性のための環状リング パナソニック M7,M8,HDIポートタイプPCB

ミニリングリング: 3ミリ

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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調整可能なHDI FR-4素材のあらゆる層PCB 最小穴サイズ0.1mm 銅重量0.5oz-6oz

層数: 任意の層

テスト: 飛行探査機テスト,Eテスト

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