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LT CIRCUIT CO.,LTD. オンライン製品

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボード ミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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インピーダンス制御テスト 多層回路基板、基板厚さ0.4mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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1.oz 最終フォイル外部カスタムPCB多層PCBボード、特殊要件インピーダンス制御テスト用

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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0.10mm 最小穴径 多層プリント基板 高度なPCB製造用 単層イマージョン金

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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IPC-A-610E規格 HASL/OSP/ENIG PCBボード、金メッキ、0.5-14oz 18-490um銅厚

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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カスタムPCB多層PCBボード 0.4mm厚みと4L-28L層性能

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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高密度インターコネクタモデルボード 厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンス トレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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