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セラミック厚膜PCB セラミックPCB板厚さ0.1mm〜3.0mm 電子アプリケーションと回路統合に最適

セラミック厚膜PCBボード

電子アプリケーション用セラミックPCB

厚さ0.1mmの薄いセラミックPCB

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セラミック厚膜PCB セラミックPCB板厚さ0.1mm〜3.0mm 電子アプリケーションと回路統合に最適

製品詳細

Copperthickness:

18µm - 105µm

Size:

2mm~200mm

Item No:

R0028

Productname:

Ceramic PCB Board

Application:

High Power Electronics, LED Lighting, RF Modules

Surfacefinish:

ENIG, HASL, Gold Plating

Layercount:

1-4 Layers

Pcb Thickness:

1.6 MM

ハイライト:

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支払いと送料の条件

メディカルセラミックPCBボード陶磁基板とHASL表面仕上げを組み込み,優れた熱管理を提供します

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RFモジュールセラミックPCBボード UL認定複雑な電子回路統合のために設計されたセラミック厚膜PCB

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セラミック・サブストラートタイプセラミック・PCBボード UL認定 100% E テストサービスを含む電子機器における耐久性と保証

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厚さ0.1mmから3.0mm 陶磁銅覆いPCB サイズ範囲2mmから200mm 高信頼性の回路に最適

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sales@ltcircuit.com

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製品説明

セラミック厚膜PCBボード

セラミックPCBボード (アイテム番号:R0028) は,高電力電子機器,LED照明,RFモジュールを含む要求の高いアプリケーションのために設計された高性能印刷回路ボードです.Al2O3 セラミックPCBを基材として利用このボードは優れた熱伝導性電気絶縁性機械的な強度を持っています陶器材料は,熱散と耐久性が重要な環境で信頼性と性能を向上させる.

このPCBは標準厚さ1.6mmで機械的なストレスを耐えながら最適な電気性能を維持する頑丈なプラットフォームを提供しますこのボードは,ENIG (電解のないニッケル浸水金) を含む様々な表面仕上げをサポートしています.熱気溶接 (HASL) とゴールドプレート (Gold Plating) で溶接性を向上させ,酸化から保護し,全体的な寿命を改善します.

主要な特徴

製品名:セラミックPCBボード (項目番号:R0028)
基板の種類:セラミック
ダイレクトリ常数: 7-9
認証:ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL
品質保証のための100%の電子テスト
高性能セラミック基板強化された熱管理のために
信頼性の高いセラミック印刷回路ボード
耐久性のあるセラミック製の絶縁金属基板で,絶好の絶縁と導電性を保証する

テクニカル仕様

パラメータ	仕様
製品タイプ	セラミック厚膜PCB
サイズ	2mm ~ 200mm
層数	1-4 層
PCB 厚さ	1.6mm
厚さ範囲	0.1mm~3.0mm
銅の厚さ	18μmから105μm
ダイレクトリ常数	7 - 9
表面塗装	ENIG,HASL,ゴールドプレート
適用する	高功率電子機器,LED照明,RFモジュール
証明書	ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL

申請

このセラミックPCBボードは,優れた熱管理と電気隔熱を必要とする環境で優れています.

高性能電子機器:産業自動化,自動車電子機器,再生可能エネルギーシステムにおける電力増幅機,変換機,モーター駆動機
LED照明:商業用,住宅用,屋外用,高功率LEDモジュール
RFモジュール:安定した電気性能を必要とする通信装置,レーダーシステム,ワイヤレスネットワーク

カスタマイズオプション

7から9までの電解常数, 1から4までの層数, 0.1mmから3.0mmの厚さまで私たちの専門知識には陶磁板の技術があります:

DBC (直接結合銅)
DPC (直接塗装銅)
LTCC (低温共燃陶器)
HTCC (高温共燃陶器)
銅層ラミネート付きのセラミックボード

サポート&サービス

セルミックPCBの最適性能と長寿のために,以下のガイドラインに従ってください:

指定された温度範囲内で互換性のある溶接材料と技術を使用する
イソプロピルアルコールまたは非磨砂溶媒で清掃 (水性クリーナーを避ける)
使用期間を延長するために定期的な検査と予防保守
製品選択,トラブルシューティング,およびアプリケーションのアドバイスのために私たちの技術サポートチームは利用可能です

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厚さ0.1mmの薄いセラミックPCB

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