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セラミック基板セラミック絶縁金属基板厚さ1.6MMのPCB 医療電子機器に最適

医療機器用セラミックPCBボード

1.6mm セラミック製の隔熱金属基板

高保温性のあるセラミック基板PCB

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製品詳細

Substratetype:

Ceramic

Surfacefinish:

ENIG, HASL, Gold Plating

Application Segment:

Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer

Dielectricconstant:

7-9

Thickness:

0.1mm - 3.0mm

Copperthickness:

18µm - 105µm

Application:

High Power Electronics, LED Lighting, RF Modules

Testing Service:

100% E-Testing

ハイライト:

医療機器用セラミックPCBボード

1.6mm セラミック製の隔熱金属基板

高保温性のあるセラミック基板PCB

支払いと送料の条件

メディカルセラミックPCBボード陶磁基板とHASL表面仕上げを組み込み,優れた熱管理を提供します

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RFモジュールセラミックPCBボード UL認定複雑な電子回路統合のために設計されたセラミック厚膜PCB

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セラミック・サブストラートタイプセラミック・PCBボード UL認定 100% E テストサービスを含む電子機器における耐久性と保証

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厚さ0.1mmから3.0mm 陶磁銅覆いPCB サイズ範囲2mmから200mm 高信頼性の回路に最適

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製品説明

セラミック・サブストラットセラミック・インソレーション・メタル・サブストラット

厚さ1.6MMのPCBを搭載するこの先進的なセラミックPCBボードは,医療電子機器と,例外的な熱管理と電気性能を必要とする他の要求の高いアプリケーションに最適です.

製品概要

セラミックPCBボードは,優れた熱伝導性と電気性能を必要とするアプリケーションのために設計された非常に信頼性の高いソリューションです. セラミック厚膜PCBカテゴリーの一部として,伝統的なFR4と他の有機基板と比較して,熱管理と機械的安定性が向上しています..

この汎用的な製品は,1から4層までの構成をサポートし,様々な回路の複雑さを対応しています. 2mmから200mmまでのサイズで利用できます.コンパクトセンサーモジュールから大きな電力電子装置まで.

18μmから105μmまでの銅厚さのオプションは,電流容量と熱消耗に柔軟性を提供します.表面仕上げ選択には,ENIG (電解ニッケル浸水金),HASL (熱気溶接液の平準化)最適な保護と溶接性を確保する.

主要な特徴

製品名:セラミックPCBボード (項目番号:R0028)
層数: 1-4 層
基板の種類:セラミック
銅厚さ: 18μm~105μm
応用:高電力電子機器,LED照明,RFモジュール
優れた熱性能のためのセラミック高温PCB
耐久性と信頼性を保証するAl2O3セラミックPCBを使用して製造
強化された保温と熱消散のためにセラミック・インソレート・メタル・サブストレーート技術

テクニカル仕様

パラメータ	仕様
適用する	高功率電子機器,LED照明,RFモジュール
ダイレクトリ常数	7から9まで
商品番号	R0028
基板の種類	陶器
層数	1-4 層
アプリケーションセグメント	自動車,産業,医療,データ・コム,消費者
表面塗装	ENIG,HASL,ゴールドプレート
試験サービス	100%の電子テスト
PCB 厚さ	1.6MM
サイズ	2mm ~ 200mm

申請

セラミックPCBボードR0028は,高性能電子機器,LED照明,RFモジュールにおける要求の高いアプリケーションのために特別に設計されています.変電常数 7-9 と熱伝導性が優れている高周波や高電力環境で信頼性の高い性能を保証します

高功率電子機器では,ボードの例外的な熱消耗が過熱を防止し,部品の寿命を延長します. LED照明システムは最適な熱管理の恩恵を受けます.照明とエネルギー効率の向上RFモジュールは安定した介電性特性と最小限の信号損失を必要とし,この陶磁PCBを理想的な選択にします.

各ボードは厳格な100%の電子テストを受け運用条件下での完璧な性能を保証します製造者やエンジニアに洗練された電子機器の信頼性の高いソリューションを提供すること.

パーソナライズサービス

当社のセラミックPCBカスタマイゼーションサービスは,高電力電子機器,LED照明,RFモジュールの特定の要件を満たしています.私たちは0.1mmから3mmまでの厚さでALNセラミックPCBを提供しています.0mmとサポート層数 1から4層.

標準的なPCB厚さ1.6mmで陶磁断熱金属基板のソリューションは優れた熱伝導性と電気隔熱を提供していますパーソナライズされた各セラミックPCBは業界最高水準に準拠していることを確認するために 100%の電子テストを受けます.

技術サポートとサービス

陶磁PCBの最適性能と長寿を確保するには,以下のガイドラインに従ってください.

処理:メカニカルストレスや破裂を避けるために慎重に操作する.ESD の損傷を防止するために静電防止手段を用いる.

装置:装着の方法を適切に用いて歪みを避ける.セラミック基板に推奨されている互換的な溶接材料や処理方法を用いてください.

トラブルシューティング正確な設置と安全な接続を確認し,機能に影響する目に見える損傷や汚染を確認します.

メンテナンス適切な清掃剤を用いて板を掃除し,塵や油や汚染物から解放してください.

保証:私たちの陶磁PCBボードは品質保証付きです. 技術支援や製品仕様については,当社の技術サポートチームや製品ドキュメントを参照してください.

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