ENIG 表面セラミックPCBボード ミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品説明:

セラミックPCBボードは,高性能材料と最先端の製造技術の融合を誇る,印刷回路板の領域で近代的な工学の頂点です.このボードは主にアルミ酸化物 (Al2O3) とアルミナイトリド (ALN) のような高級セラミックから作られています優れた熱特性と電熱隔熱能力で知られています The significance of using these materials cannot be overstated as they provide a robust base that ensures the PCB can handle high power densities and extreme temperatures without compromising on performance.

このセラミックPCBボードの特徴の一つは,その印象的な熱伝導性である 170 W/mK. この仕様により,熱散は最大限の効率で管理されます.電子部品を熱分解の危険から守る高熱伝導性は,制御された熱環境を維持することで,PCBの寿命を延長する上で重要な役割を果たします.敏感な電子回路の長期的信頼性と安定性にとって重要な精度と耐久性が最重要である産業では,このような機能は不可欠です.

私たちのセラミックPCBボードは 単なる製品ではなく 総合的なソリューションです 一人一路のサービスという約束が付いています当社は,オリジナル・エクアピエーション・メーカー (OEM) と,製造可能な設計 (DFM) のサービスを提供します.PCBの製造プロセスのあらゆる側面が ご自身のニーズに 細心の注意を払うようにしています. 初期設計段階,材料の選択,専門家のチームは,すべてのステップを通してあなたを導きます.PCBを製品にシームレスに組み込むことができます.

2mmから200mmのサイズ範囲で,セラミックPCBボードは多様なアプリケーション要件を満たすのに十分な汎用性があります.手持ちデバイスのためのコンパクトボードや,産業用機器のためのより大きな基板が必要かどうかこのPCBは,必要な形状要素と仕様に合わせて調整できます.顧客が直面する課題に匹敵する ユニークなソリューションを提供することにコミットしています.

陶磁PCBボードは,PCB&PCBA (プリント回路板とプリント回路板組) のOEMとDFMサービスに属しています. つまり,私たちは裸のボードだけでなく,しかし,我々はまた,完全な組立サービスを提供します部品の調達,表面マウント技術 (SMT) の組み立て,穴を通した組み立て,厳格な試験プロセスも含まれます.最良の基準で製造されるだけでなく,最終製品に組み込めるための設備も備えています.

高熱性能の分野では,私たちのセラミックPCBボードのセラミック絶縁金属基板 (CIMS) バリアントは注目に値します.CIMS 技術は,陶器の優れた熱特性と金属基地の機械的強さを組み合わせます熱効率が高く機械的に頑丈なPCBを製造するこのハイブリッド構造は,構造の整合性を犠牲にせずに高熱伝導性を要求するアプリケーションに理想的です.

電気性能と熱管理のバランスを必要とするアプリケーション向けに設計されています 電気性能,熱管理,機械的な強度複合構造は,優れた介電常数,低損失触角,熱膨張係数 (CTE) を有し,陶器部品と密接に一致しています.熱循環中に溶接接点に最小限のストレスを確保する.

具体的にはAl2O3セラミックPCBは 電気隔熱と熱管理が 重要な産業向けに 設計されています高純度Al2O3材料は,例外的な電気隔熱性能を提供します高電圧用には理想的であり,同時に優れた熱伝導性を有し,部品の温度を安全な動作制限内にとどめる.

結論として 陶磁PCBボードは 材料革新と製造の卓越性の相乗効果を表しています総合的なOEMとDFMサービスと組み合わせた航空宇宙,医療,自動車,消費者電子機器の業界で 活動していようと期待を超え,比類のないパフォーマンスを提供するために設計されています.

特徴:

• 製品名:セラミックPCBボード
• 最小線幅/距離:0.1mm
• PCB名: 浸透金セラミックPCBボード
• PCB サイズ: 22mm*19mm
• 動作温度: -50°Cから150°C
• 層: 1-8 層
• 銅塗層ラミネート付きのセラミックボード
• セラミック・コパール・プレートPCB
• 170W/m·K ALN セラミックPCB

技術パラメータ:

応用:

アル2O3 (アルミ酸化物) やALN (アルミ酸塩) などの高品質素材で製造されたセラミックPCBボードは,さまざまな高性能電子アプリケーションのための堅牢なプラットフォームです.その表面技術ENIG (無電動ニッケル浸透金) とニッケル・パラジウムGLODを含む,信頼性の高い接続と部品の設置のための例外的な基盤を提供します.これらのPCBの動作温度範囲-50°Cから150°Cの温度で,極端な気温変動を経験する環境にとって理想的な選択です.

セラミックPCBボードの主要な用途の1つは,セラミックハイブリッドPCBの作成です.これらのボードは,強度と長期的信頼性が極めて重要であるパワー電子機器でしばしば使用されていますハイブリッドデザインは,高密度レイアウトと効率的な熱管理を可能にするセラミックと伝統的なPCB材料の両方の最高の属性を組み合わせるために調整できます.

さらに,高温セラミックPCBは,これらのボードが優れている別のシナリオです. 航空宇宙,自動車,および産業アプリケーションなどの産業,電子機器が高温操作にさらされている場合熱耐性により,電路の整合性が保たれる.時間の経過とともに性能低下を防ぐこと.

170W/m·K ALN セラミック PCB は,特殊な熱伝導性を要求するアプリケーションで,特に高電力および高周波アプリケーションのために設計されています.効率的な散熱が重要な場合ALN の高熱伝導性は,ホットスポットを最小限に抑え,PCB がより多くの電力を処理できるようにします.これは,LED照明システム,高速電子機器,電力変換機.

この陶磁PCBボードの表面は 浸透金で完成し 表面の平らさが優れているので 細角な部品やBGAパッケージでは 非常に重要です優雅な黒い溶接マスクの色光学検査の過程で輝きを軽減し,コントラストを向上させることで,美学的な外観だけでなく,PCBの機能にも貢献します.

概要すると,セラミックPCBボードの強度,優れた温度処理,優れた熱特性により,要求の高い電子アプリケーションで不可欠な部品になります.ハイブリッド配置で利用されるかどうか高温環境や高電力システムでは 伝統的なPCB材料が欠けているところでは 卓越した性能を 提供します

カスタマイズ:

私たちのセラミックダイレクトリックPCBカスタマイズサービスは, 製品属性の範囲をあなたの特定のニーズに合わせて提供します.私たちはあなたのセラミックボードのための高品質の仕上げを保証します.

製品タイプは,PCB&PCBAOEM,DFMに属し,シームレスな設計と製造プロセスを保証します.170 W/mK の定数高温での用途に最適です

設計のエステティックと機能的な要求に合わせて 洗練された黒色溶接マスクから選択してくださいしかし,カスタムサイズは,あなたの正確な仕様に合うために利用できます.

Al2O3セラミックPCBやその他のセラミック基板を探しているかどうかにかかわらず,当社の製品カスタマイズサービスは,あなたのプロジェクトのユニークな要求を正確に信頼性を持って満たすために設計されています.

サポートとサービス

耐久性,性能,信頼性を保証するために 最高の品質基準で設計されています.私たちは,あなたが直面するかもしれないあらゆる質問や問題であなたを助けるための包括的な技術サポートとサービスを提供することにコミットしています.

技術サポート:

- トラブルシューティング アシスト: 私たちの熟練した技術者は,あなたのセラミックPCBボードで遭遇する問題を診断し,解決するのに役立ちます.

- 設置ガイド: 適正な機能を確保するために,PCBの適切な設置のための詳細な指示とサポートを提供します.

- 製品ドキュメント: 製品マニュアル,技術仕様,データシートの全範囲へのアクセスが提供されており,セラミックPCBボードを効果的に理解し,使用するのに役立ちます.

サービス:

- 修理サービス: あなたのセラミックPCBボードの修理が必要な場合,我々はそれを完全な作業状態に戻すための専門的なサービスを提供します.

- パーツ: 私たちは,PCBの長寿と性能を維持するのに役立つための 部品の幅広い範囲を供給します.

- ファームウェア更新: 性能向上と新しい機能のために,最新のファームウェアアップデートであなたのセラミックPCBボードを更新してください.

私たちのサポートチームは,あなたがあなたのセラミックPCBボードから最大限に活用するために必要な援助を提供することに専念しています.追加のリソースと情報については,当社の製品サポートページを参照してください..