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優れた熱分散性セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

サイズ: 2mm~200mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

最良の価格を入手する

耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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OEM 1-8層PCBボード銅塗装ラミネート浸水金PCB

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

最良の価格を入手する

金製12層PCBボード黒色高密度 PCB BGA付き

梱包: カートンボックスで真空包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

最良の価格を入手する

OEM 6層高速PCBボードランプソケット 0.4-3.2Mm阻力制御

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

厚さ: 0.4-3.2mm

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ENIG 表面セラミックPCBボードミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

最小線幅/距離: 0.1mm

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高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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3KV 耐電圧高性能パーソナライズされた IMS PCB

熱伝導性: 0.5/1/2/3/5/8W1.0w,>=1.0W/mK

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

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カスタムシルクスクリーン IMS PCB ベースボード熱伝導性顧客が必要溶接マスク色

溶接マスクの色: 顧客が必要

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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板厚さ0.2mm-6.00mm 8mil-126mil とカスタマイズされたHDI PCBボード

厚さ: 0.4-3.2mm

特別要求: ランプソケット

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照明用のIMSPCBのカスタマイズ可能厚さ0.6-6.0MM 高耐久性

抵抗電圧: >3KV

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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電圧 IMS PCBボード 3KV 耐えるオーダーメイド表面仕上げ 0.6-6.0MM

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

溶接マスクの色: 顧客が必要

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4-20層阻害制御HDIPCBボード厚さ8ミリ〜126ミリ

阻力制御: そうだ

テスト: 100%Eテスト,X線

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浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目で埋もれた道: 入手可能

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高密度インターコネクタモデルボード厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンストレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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ABF 材料浸透金 PCB 基板円盤白いシルクスクリーン

ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

0.2mm-6.0mm 多層印刷回路板 4-22層厚い金 3-30U"プロトタイプ

浸透銀PCB多層回路板最大 600mm * 1200mm の大きなサイズ

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