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優れた熱分散性 セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

優れた熱分散性 セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

陶磁基板PCB 2mm 陶磁基板PCB 2mm

優れた熱分散性 陶磁基板PCB

2mm 厚さのセラミック回路板

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製品詳細
サイズ:
2mm~200mm
サービス:
ワンストップサービス/OEM,DFM
材料:
Al2O3,ALN
Pcb名:
浸透金セラミックPCBボード
表面の技術:
ENIG,ニッケルパラジウムGLOD
層:
1-8の層
動作温度:
-50℃~150℃
製品タイプ:
PCB&PCBAOEM,DFM
ハイライト:

陶磁基板PCB 2mm 陶磁基板PCB 2mm

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優れた熱分散性 陶磁基板PCB

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2mm 厚さのセラミック回路板

支払いと送料の条件
製品説明

熱伝導性 170 W/mK セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

製品説明:

浸透金セラミックPCBボードは,高性能電子機器のニーズを満たすために設計された最先端の印刷回路板 (PCB) です.このPCBは 安定性を確保するために 陶器材料のユニークな特性を利用しますサイズが22mm×19mmで,高度な電子設計をサポートできるコンパクトなソリューションです.セラミック・ダイレクトリック・PCBとして変電圧は6.0〜10です0高い信号完整性と信号損失の減少を示し,高周波アプリケーションに最適です.

このセラミックPCBの重要な特徴の一つは 最小の線幅と0.1mmの間隔ですこの細い線技術により,浸透金セラミックPCBボードは,回路のより高い密度に対応することができます複雑な回路をコンパクトな形状要素で必要とする現代デバイスにとって重要です.ライン 幅 と 隔たり の 高精度 に よっ て,PCB は 電子 装置 の 性能 や 信頼性 に 妥協 し ない よう に 複雑な 設計 を サポート でき ます.

さらに,インベージョンゴールドセラミックPCBボードは,セラミックダイレクトリックPCBだけでなく,セラミック熱管理PCBでもあります.陶器基板の固有の熱特性により,従来のFR-4板と比較して優れた熱散が可能です.これは特に熱管理が不可欠な電力密集型部品や高速電子機器にとって有益です.板の効率的な熱管理能力は,装置が最適な温度範囲内で動作することを保証します電子部品の使用寿命を延長する.

浸透金セラミックPCBボードの別の特徴は,表面の仕上げです.浸し金 の 処理 は,細角 の 部品 に 理想 的 な 平ら な 表面 を 与える だけ で なく,出色 な 溶接 能力 や 腐食 耐性 も 提供 し ますこれは,厳しい環境でPCBの信頼性を向上させ,部品間の強力な電気接続を保証します.陶器材料の機械的強度と浸水金の導電性能を組み合わせて 優れたパフォーマンスを提供します.

このPCBは,包括的なワンストップサービス/OEM,DFM (設計のための製造能力) サービスも提供されています.設計とプロトタイプから製造とテストまで陶器材料の細部を理解している経験豊富な専門家によって提供されていますDFMサービスは,PCBが最適なコストで製造できるだけでなく,最終製品で意図されたすべての品質基準と機能を満たしていることを保証します.

結論として 浸透金セラミックPCBボードは 現代の電子機器の 要求に応える革新的なソリューションです優れた介電性優れた熱管理と頑丈な表面仕上げにより,高い信頼性と性能を必要とするアプリケーションに理想的な選択です.ワンストップサービスにより この製品の価値提案をさらに高めます高品質のセラミック・ハイブリッドPCBを 探している OEMにとって 賢明な選択ですこのセラミックPCBは 最先端の電子技術革新の信頼性の高い基盤として.

 

特徴:

  • 製品名:セラミックPCBボード
  • 製品タイプ:PCB&PCBAOEM,DFM
  • 動作温度: -50°Cから150°C
  • サービス:ワンストップサービス/OEM,DFM
  • サイズ: 2mm~200mm
  • 介電常数 6.0〜100
  • キーワード: セラミック印刷回路板
  • キーワード: セラミック・ダイレクトリックPCB
  • キーワード: 高熱伝導性 セラミックPCB
 

技術パラメータ:

属性 詳細
ダイレクトリ常数 6.0〜100
表面 完成 浸水金,ニッケル・パラジウムゴールド
材料 Al2O3,ALN
最小線幅/距離 0.1mm
1〜8 層
熱伝導性 170 W/mK
表面技術 ENIG,ニッケル・パラジウムゴールド
Pcb名 浸透金セラミックPCBボード
サイズ 2mm~200mm
製品タイプ PCB&PCBA OEM,DFM
 

応用:

170 W/mK の印象的な熱伝導性を誇るセラミックPCBボードは,効率的な熱消耗が不可欠な高性能電子機器のニーズを満たすために設計されています.この製品の典型的な用途とシナリオは,航空宇宙技術から高功率LED照明システムまで信頼性と長寿のために低温を維持することが重要です.

電気自動車や自動運転技術の進歩により 自動車業界でPCBが利用される主なシナリオの"つです銅層ラミネートでセラミックボードは,ますます求められています自動車用電子機器が要求する高温と電力の密度に対応する能力によるものです電力インバーターやセンサーなどの部品が安全な温度範囲内で動作することを確保する-50°Cから150°Cまで

170W/m·K ALN セラミックPCBのもう一つの重要な用途は,サーバーと高性能CPUを含む高電力コンピューティングです.これらのPCBの優れた熱管理能力は,これらの装置によって生成される膨大な熱に対処するのに役立ちます表面はインベージョンゴールドとニッケルパラディウムGLODで仕上げられ,ENIGのような表面技術が使用されています.PCBの耐久性や導電性を向上させる要求の高い環境において不可欠です

さらに これらのPCBは 医療分野でも 使うのに最適です 特に 精度と信頼性が 議論の余地のない機器ではです高熱伝導性は,MRI機器やCTスキャナーなどの重要な装置で,より迅速な熱散を可能にしますALN セラミックPCBの強さと高温耐性により,医療機器は正確かつ中断なく機能します.

宇宙船や衛星には 極端な温度や条件に 耐えられる部品が必要でそして陶磁PCBボードの高熱伝導性と広範囲の動作温度範囲は,それを理想的な選択にするこれらのPCBに関連するワンストップサービス/OEM,DFMサービスは,これらの高品質のボードを複雑な航空宇宙システムに統合することを合理化します.

概要すると 陶磁PCBボードは 優れた熱管理と信頼性を要求するあらゆる産業にとって 汎用的で高性能なソリューションです耐久性 を 示し て い ます効率性や適応性により 現代の電子機器の進歩において 不可欠な要素となっています

 

カスタマイズ:

専門的な製品カスタマイゼーションサービスを提供しています浸透金セラミックPCBボードこの高性能ボードは,最も要求の高いアプリケーションに対応するように設計され,170 W/mK最も高い業績を上げている170W/m·K ALN セラミックPCBその耐久性は,その広範囲の動作温度範囲から-50°Cから150°C極端な条件下で安定性と信頼性を保証します.

精密なPCBの寸法は22mm*19mm高品質のセラミックグラス複合PCB材料で製造され,6.0〜100特殊な隔熱要件を満たすために

陶磁PCBボードの性能をさらに向上させるのが,様々な電子部品のための優れた基盤を提供する銅層ラミネートです.コッパールコーティングラミネートとセラミックボードは,あなたの電子プロジェクトのための最高級の効率と耐久性を提供するために設計されています.

 

サポートとサービス

私たちのセラミックPCBボードは,当社の顧客に例外的な体験を提供するように設計された,包括的な製品技術サポートとサービスと付いています.詳細な製品ドキュメントなどのオンラインリソースへのアクセスも含まれます,よくある質問 (FAQ) と,初期設定から高度な用例まですべてをカバーする技術ガイド.

オンラインリソースに加えて サーミックPCBボードが 最高性能で動作することを保証する サービスも提供しています障害の診断や解決に役立つトラブルシューティングの支援も含まれます当社の専門技術者チームは 迅速かつ効果的なソリューションを提供することで 業務を円滑に進めます

また,その寿命と信頼性を最大化するために,セラミックPCBボードの設置,保守,および取り扱うためのベストプラクティスのガイドラインを提供します.継続的なサポートのために,製品が最新の技術進歩と業界標準に 準拠していることを保証するために 更新やアップグレードを提供しています.

当社では,現場での支援は提供していません. しかし,私たちのリモートサポートは徹底的で,セラミックPCBボードに関するほとんどの懸念と問い合わせのために十分になります.

追加的な質問や専門的なサポートが必要な場合は,当社の顧客サービスチームがご協力いただけます.我々は,あなたのプロジェクトと製品にあなたのセラミックPCBボードを効果的に統合し,利用するために必要なすべてのリソースを持っていることを保証することに専念しています.

問い合わせを直接私たちに送ってください.

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