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高効率な設計 HDI プリント回路板浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

最良の価格を入手する

マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板浸水金表面

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

特別な条件: 多クラスインペダンス

最良の価格を入手する

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

AL3003 1.2m 軽量工業用PCB印刷回路板厚さ1.6MM

層: 1つの層

材料: アル3003

最良の価格を入手する

高性能 Fr4 It180ランプソケット HDI PCB板 0.4mm-3.2Mm

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

原材料: FR4 IT180

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1-8層浸水金セラミックPCBボード Al2O3/ALN 変電体

PCBのサイズ: 22mm*19mm

層: 1-8の層

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阻力制御密度インターコネクタのX線テストを持つ4層HDIPCBボード

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

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Fr4 It180 HDI PCBボード 4-20 層 0.1Mm ミニホールサイズ ISOLA 370HR

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

穴の最小サイズ: 0.15mm

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FR4 IT180 HDI PCBボード 4-20 層ランプソケット 3/3 ミリ痕跡

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

層数: 4-20 層

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ロジャース多層PCBボード 24時間から速回し 0.2mm-6.0mm カスタマイズ

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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パーソナライゼーションセラミックPCBボード浸透金 ENIGコーティングワンストップサービス

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

熱伝導性: 170 W/mK

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ビデオ

FR4 IT180 18レイヤー 3+N+3 HDI PCBボードプロトタイプクリップホール 3/3ミリ痕跡 X RAY HDI クイックターン ENIG テスト

原材料: FR4 IT180

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

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多グループ阻力制御 6-32L HDI PCBボード FR4 TU-933 オーダーメイド

キーワード: 高密度インターコネクタ

特別な条件: ランプのソケット

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ガラスエポキシ FR-4 HASL 表面コーティング多層PCB板 12OZ 銅重量

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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電子産業多層PCB板浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

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ゴールドフィンガー・ロジャース PCBボード 16層 100%電気テスト合格 VIPPO ロジャース+FR4 ミックス

機能: 100% 電気テストに合格

PCBThickness: 1.6mm

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多層HDI印刷回路板半孔ブラインド BGA 0.2mm

FR4 IT180 原材料 4L 1 N 1 HDI 印刷回路板プロトタイプ

ENIG IPC4552 表面双面回路板 2 層 PCB 板車用オーディオ

折りたたみ可能な硬柔性回路板電子製品のための組立

高効率な設計 HDI プリント回路板浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板浸水金表面

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