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4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性

材料: FR4,ポリアミド,PET

柔軟性: 1 から 8 回

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OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト超薄 0.2mm-6.00mm

アスペクト比: 10:1

穴の最小サイズ: 0.15mm

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最大パネルサイズ 600mm*1200mm 顧客要件のための多層印刷回路板

穴の大きさ: 0.2mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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表面マウント技術性能保証付きの多クラス阻抗多層回路板

層の数: 4-32層

銅の重量: 12オンス

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二面PCB 黒と黄色シルクスクリーン色 2層印刷回路板

PCB 厚さ: 1.6mm

原材料: FR - 4

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浸透金 2 面回路板銅重量 1~6オンス

表面処理: 浸水金

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

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高級セラミック印刷回路板浸透金表面仕上げ Al2O3

熱伝導性: 170 W/mK

ダイレクトリ常数: 6.0〜100

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緑色 2層 PCB 1.6mm 双面 FR-4 回路板

層: 2倍

溶接耐性色: 緑色

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阻力制御PCB印刷回路板 0.2mm-6.0mm 厚さ

リードタイム: 2〜5 日

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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3ミリ分環状のリング

リードタイム: 2〜5 日

ミニリングリング: 3ミリ

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100%Eテスト双面回路板浸透金色PCB 緑色溶接抵抗 1.6mm

特徴: 100%のEテスト

層: 2倍

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1.6mm ロジャース回路板 8層 R4003+FR4 TG170 IPC3 混合物阻力と VIPPO

機能: 100% 電気テストに合格

材料: ロジャーズ R5880

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表面マウント技術電子PCBボード銅 0.5oz-6oz 高性能

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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OEM多層回路板 4 面半孔金 conductor 指 IC リード

層の数: 4-22 層

梱包: カートンボックスで真空包装

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調整可能なHDI印刷回路板,最小穴の大きさ0.15mm,厚さ0.4-3.2mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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4-32 層多層印刷回路板厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

層の数: 4-32層

サービス: ワンストップサービスOEM

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