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3ミリ分 環状のリング

3ミリ分 環状のリング

どんな層のHDI印刷回路板でも

パーソナライズ可能なHDI印刷回路板

パーソナライズ可能な任意の層PCB

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引金 を 求め て ください
製品詳細
リードタイム:
2〜5 日
ミニリングリング:
3ミリ
穴の最小サイズ:
0.1mm
シルクスクリーン色:
ホワイト,ブラック,イエロー
最小ライン幅/距離:
3ml/3ml
銅の重量:
0.5オンス-6オンス
阻力制御:
そうだ
表面塗装:
HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP
ハイライト:

どんな層のHDI印刷回路板でも

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パーソナライズ可能なHDI印刷回路板

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パーソナライズ可能な任意の層PCB

支払いと送料の条件
製品説明

製品説明:

HDI Any Layer PCB (High-Density Integrated Circuit Interconnection Boards) は,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より小さな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きな,より大きなより効率的高性能なHDIPCBは 幅広い用途で 卓越した性能と信頼性を 提供しています電気通信消費電子機器,自動車,医療機器

高密度インターコネクト (HDI) のPCBは 精度と最高品質の基準で製造されており 各ボードが今日の複雑な電子回路の厳格な要求を満たしていることを保証します2~5日間の時間帯で品質を損なうことなく 迅速にHDI Any Layer PCBを供給することで 製品開発サイクルを加速し より早く市場に投入できるようになります

PCB の 表面 仕上げ は,その 性能 や 長寿 に 極めて 重要な 役割を果たします.当社の HDI PCB は,ご利用 の 特定の 要求 に 応じ,様々な 表面 仕上げ で 入手 でき ます..オプションには,HASL (ホットエア・ソルダー・レベリング),ENIG (電解のないニッケル浸水金),浸水銀,OSP (有機溶接性保存剤) が含まれる.これらの仕上げはそれぞれ独自の利点を提供しています優れた溶接性,耐腐蝕性,ワイヤの結合性などで,HDI Any Layer PCBが使用期間中 完全性を保ちます.

高密度集積回路接続ボードの最高品質を確保するために 飛行探査機テストやEテストなどの 先進的なテスト方法を採用していますこれらの洗練されたテストプロトコルは 製造過程の早い段階で 潜在的な問題を検出することを可能にします試験は,私たちの生産プロセスの一部です.製造するすべてのHDIPCBに 徹底的な検査を行うための 最先端の機器と熟練した技術者に投資しています.

この卓越した機能により 非常に細い特徴が作れます 細い穴を掘り出すことができます高密度接続設計において必要不可欠で 空間が重要このような小さなバイアスを収容する能力により,より複雑でコンパクトな回路設計が可能になり,より小さなフォームファクタでより高い機能性を達成することが可能になります.この属性は,スペース節約と性能向上が優先されるアプリケーションに特に有益です..

最小0.1mmの穴の大きさは 我々の技術的な能力だけでなく 革新へのコミットメントと PCB デザインの限界を押し上げるための継続的な追求を反映していますこの機能は,PCB内の複数の層の統合を容易にする電気性能と信号の整合性を大幅に向上させることができます. 私たちのHDI AnyLayer PCBの高度な機能を活用することで,設計者やエンジニアは 自信を持って 最も野心的なプロジェクトを実現できます.

高密度の集積回路のための 堅牢で信頼性の高い 相互接続ソリューションを提供します.厳格な試験プロトコル電子機器の設計は 電子機器産業の課題に 対応するように設計されています最先端の技術を開発するか,既存のデザインを最適化するか高密度インターコネクトPCBは 電子製品の高性能,信頼性,効率を 達成するための理想的な選択です

 

特徴:

  • 製品名:HDI任意の層PCB
  • 試験:飛行探査機試験,E試験
  • 最小穴の大きさ:高密度組立システムでは0.1mm
  • 銅の重量: 頑丈な電気性能のために0.5オンス-6オンス
  • 表面仕上げオプション:HASL,ENIG,浸透銀,OSP 信頼性の高い溶接性
  • 材料: 高密度接続のための高性能FR-4
 

技術パラメータ:

技術パラメータ 仕様
穴の最小サイズ 0.1mm
完成した穴の大きさ 0.1mm
表面塗装 HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP
リード タイム 2〜5 日
テスト 飛行探査機試験,Eテスト
シルクスクリーン色 ホワイト,ブラック,イエロー
最小ライン幅/距離 3ml/3ml
層数 任意の層
銅の重量 0.5オンス-6オンス
厚さ 0.2mm-6.0mm
 

応用:

高密度インターコネクト・エナビレイヤー (HDI Any Layer) のPCBは 先進的な回路ボード技術の最前線にあり,比類のない柔軟性と精度を提供しています.どんな層数も収納できる複雑な電子機器の厳格な要求に応えるように設計されています. HDI Any Layer PCBは,最低ライン幅と距離がわずか3mm/3mm,空間が限られていて 信号の整合性が高いアプリケーションに最適化.

消費電子機器の領域です. これらのボードはスマートフォン,タブレット,ラップトップに最適です.高密度インターコネクトボード技術により,より小さな形状要素でより多くの機能が可能である場合さらに,コンパクトで効率的なデザインを必要とするウェアラブル技術性能を損なわずに層を密集して積み重ねる任意層のインターコネクトボードの能力から著しく利益を得ています.

医療機器の分野では,HDI Any Layer PCBは,ハンドヘルド診断機器やポータブルモニタリングシステムなどの機器が信頼性と精度を保つのに不可欠です.これらのPCBの細い線精度は 重要な医療技術に必要な高速信号伝送をサポートします生命を救う診断と治療を小型化した形で提供します

航空宇宙や防衛システムも HDI AnyLayer PCBの高度な能力を活用しています高性能のボードが 極端な条件に耐えられる一方で コンパクトなサイズを維持することが重要ですHDI技術は,ナビゲーション,通信,監視システムにとって不可欠な複雑な多層設計を可能にします.

緑,赤,青,黒,黄色,白を含む溶接マスクの色オプションは,特定の設計要件と美学的な好みに合わせてカスタマイズすることができます. この機能,2-5 日間の迅速なリードタイムと組み合わせた質を損なうことなく,プロジェクトを迅速に行うことができます.HDI Any Layer PCBの整合性は,Flying Probe TestやE-testなどの厳格な試験方法によって確認されます.,各ボードが最高レベルの機能性と信頼性を保証します.

要約すると,HDI Any Layer PCB は,密度,精度,信頼性が不可欠な幅広いアプリケーションのための汎用的なソリューションです.あらゆる層数に適応し,先進的な製造基準により,様々な産業における最先端の電子開発の不可欠な要素となっています..

 

カスタマイズ:

私たちのHDI (高密度インターコネクト) どんな層PCBも 洗練されたマルチレイヤーインターコネクトシステムで 特定の要件を満たすためのさまざまなカスタマイズオプションを提供します私たちのPCBは,ミニチュア接続システムと高密度アセンブリシステムを要求するアプリケーションに理想的です高い性能と信頼性を保証します.

デザイン の 好み に 合わせる さまざまな シルクスクリーン 色 の 中 から 選択 し,複雑 な システム の 中 で の 各種 の PCB を 区別 する ため に 役立ちます.私たちは 白色,黒色,黄色 の シルクスクリーン 色 を 提供 し て い ます.

HDI Any Layer PCBは高品質のFR-4材料を使用して製造されており,優れた電気隔熱と機械的安定性で知られており,ほとんどのアプリケーションに適しています.

設計の複雑さとアプリケーションの違いに対応するため,PCBは0.2mmから6.0mmまでの厚さでカスタマイズされ,製品設計に柔軟性を提供します.

精密な製造プロセスにより 3ミリメートル最小の環状の環を 確保し 信頼性の高い接続と 厳格な設計仕様の遵守を保証します

製品開発における 時間の重要性を理解しています だからこそ 2~5日間の 迅速なリードタイムを 提供しています 品質を損なうことなく プロジェクトのタイムラインを 加速できるようにします

 

サポートとサービス

高精度で信頼性の高い設計です高密度の相互接続性能を保証し,今日の高度な電子アプリケーションのニーズを満たす最良のサポートを提供し,あなたの成功を保証するために,私たちは私たちのHDI Any Layer PCB製品のための包括的な技術サポートとサービスを提供します.

技術サポート:

技術的な質問や問題に対してご支援ください設計の課題から 材料仕様や製造プロセスに関する問題までPCBが期待通り 機能することを保証するために ガイドや解決策を提供するために ここにいます

設計審査サービス:

PCB設計が生産開始される前に エンジニアは問題を特定し 改善を提案するために 徹底的なレビューを行うことができますこの積極的なアプローチは,高価な再加工のリスクを最小限に抑え,PCBが製造可能性と性能のために最適化されていることを保証します.

販売後サービス:

品質を保証します ご注文が完了したら製品に関するご懸念を解決するためにサポートを継続します.インストールやパフォーマンスに関する質問でも 販売後対応は皆様のご支援です

品質保証

私たちのHDI AnyLayer PCBは 厳格なテストと品質管理手順を経て 業界最高水準に 準拠することを保証します性能と長寿のために頼れる製品を提供することに コミットしています.

文書と資源:

資料表,ユーザーマニュアル,およびアプリケーションノートを含む豊富な技術文書にアクセスします.私たちのオンラインリソースは,よりよく理解し,私たちの製品を使用するのに役立ちます.

私たちのHDI AnyLayer PCBで必要な援助のために,私たちの技術サポートチームに連絡することを躊躇しないでください.製品とのあなたの経験がシームレスで成功することを保証するためにここにいます.

問い合わせを直接私たちに送ってください.

プライバシーポリシー 中国 良質 HDI PCB板 提供者 著作権 2024-2025 LT CIRCUIT CO.,LTD. すべての権利は保護されています.