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硬式柔軟性回路板 4L エニグ処理 0.1Mm トレースベンド半径 0.5-10Mm

最大レイヤー: 52L

いいえ層の: 4つの層

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ポリマイド FR4 密度 28 層 硬柔性回路板 SMD 部品付き

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

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電子機器のための高度な硬柔性印刷回路板 1-28層

材料: FR4,ポリアミド,PET

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

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耐久性硬柔性PCB回路板 シルバートリートメント Enig 表面 Fr4

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

表面仕上げ: HASL LF

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ABF 材料 浸透 金 PCB 基板 円盤 白いシルクスクリーン

穴の大きさ: 0.2mm

リードタイム: 5〜7日

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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

表面塗装: ENIG

穴の最小サイズ: 0.2mm

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0.5oz-6oz 銅厚み 多層印刷回路板 OEMサービス

銅の重量: 12オンス

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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浸透銀PCB多層回路板 最大 600mm * 1200mm の大きなサイズ

厚さ: 0.2mm-6.0mm

表面の台紙の技術: そうだ

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FR4/ポリアミド/PET 白色溶接マスク FPC回路板 折りたたむ回路板 OEM

材料: FR4,ポリアミド,PET

PCB層: 1〜28層

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サイズ 22mm*19mm 多層セラミック プリント回路板 PCBA OEM

最小線幅/距離: 0.1mm

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

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4層 SMD コンポーネント 柔軟性PCB 折りたたむ回路板 Hasl Lf 表面仕上げ

PCB層: 1〜28層

いいえ層の: 4つの層

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0.2mm-6.0mm 多層印刷回路板 4-22層 厚い金 3-30U"プロトタイプ

表面の台紙の技術: そうだ

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性

材料: FR4,ポリアミド,PET

柔軟性: 1 から 8 回

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OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト 超薄 0.2mm-6.00mm

アスペクト比: 10:1

穴の最小サイズ: 0.15mm

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高級セラミック印刷回路板 浸透金 表面仕上げ Al2O3

熱伝導性: 170 W/mK

ダイレクトリ常数: 6.0〜100

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緑色 2層 PCB 1.6mm 双面 FR-4 回路板

層: 2倍

溶接 耐性 色: 緑色

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