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高密度インターコネクトPCBボードランプソケットサポート LED画面 HDIプロトタイプ 4L 1+N+1 クイックターン

板層: 6-32L

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

最良の価格を入手する

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18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

原材料: FR4 IT180

層数: 4-20 層

最良の価格を入手する

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FR4 IT180 原材料 HDI PCBボード薄痕3/3ミリと0.2mm-6.00mm 8mil-126mil板厚さ

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

阻力制御: そうだ

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X-RAY HDI PCBボードをテストする板厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil キーワード高密度インターコネクタ

板層: 6-32L

テスト: 100%Eテスト,X線

最良の価格を入手する

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

最良の価格を入手する

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FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード

阻力制御: そうだ

アスペクト比: 10:1

最良の価格を入手する

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LEDスクリーン P1.25 4L 1+N+1 HDIスペシャルPCBボードランプソケットアプリケーションのための0.15mm最小穴サイズ

穴の最小サイズ: 0.15mm

原材料: FR4 IT180

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特殊ランプソケット高密度インターコネクタ PCBボード 10層 Tuc TU-872 1+N+1 ゴールドフィンガー 30U"+ENIG HDI プロトタイプ PCB

阻力制御: そうだ

板層: 6-32L

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阻力制御 HDI PCBボード側面比 10 1 と特別要求ハーフホール HDI 24H まで迅速にターン

キーワード: 高密度インターコネクタ

層数: 4-20 層

最良の価格を入手する

高電圧アプリケーションのための12層IMSPCBボード高電圧3KVに耐える

表面仕上げ: 塗装されたNi/Au

ミニシルクスクリーンブリッジ: 0.1mm

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Al2O3/ALN エレクトロニクスセラミックPCBボード 0.1mm ミニライン黒色溶接マスク

最小線幅/距離: 0.1mm

はんだマスクの色: ブラック

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1-6オンス銅重量双面 PCB 印刷回路板高性能

ミン・ホール・ディア: 0.075 MM

特徴: 100%のEテスト

最良の価格を入手する

1.oz 最終フォイル外部カスタムPCB多層PCBボード、特殊要件インピーダンス制御テスト用

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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8L 2+2+N+2+2 高密度インターコネクトPCB インペデンス制御と100%Eテストによる工業用

厚さ: 0.4-3.2mm

層数: 4-20 層

最良の価格を入手する

4-22 層と 4-32 層の設計を持つマルチクラスの阻力多層 PCB 板

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

最良の価格を入手する

4-32層多層PCBボード 0.2mm ミニホールサイズと 0.2mm-6.0mm 厚さ

表面マウント技術: そうだ

梱包: カートンボックスで真空包装

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多層印刷回路板 4-32 層と0.2mm ミニ.高度な設計のための穴の大きさ

プリント回路基板用多層PCBボード製造の合理化、イマージョン金表面と白シルクスクリーンカラー

Fr-4 双面PCB 緑色浸透金色回路板ホワイトシルクスクリーン OSP 仕上げ

ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

高密度インターコネクトPCBボードランプソケットサポート LED画面 HDIプロトタイプ 4L 1+N+1 クイックターン

18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

FR4 IT180 原材料 HDI PCBボード薄痕3/3ミリと0.2mm-6.00mm 8mil-126mil板厚さ

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4-32層多層PCBボード 0.2mm ミニホールサイズと 0.2mm-6.0mm 厚さ