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パーソナライズアドバンスト銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最良の価格を入手する

精密な双面型FR-4PCB 0.075mm ミニホールの直径3ミリコンダクタースペース

ミン・ホール・ディア: 0.075 MM

導体空間: 3ミル

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緑色 ENIG 表面仕上げセラミックIC 基板 PCB 0.1mm の痕跡で二重層

ローズ・コンパイル: そうだ

最小の痕跡幅: 0.1mm

最良の価格を入手する

1-6オンス銅重量緑色溶接抵抗配送 DHL UPS EMS TNT FedEx 経由で双面 PCB

原材料: FR - 4

船舶: DHL UPS EMS TNT フェデックスエクスプレス Kurier 海上輸送

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白いシルクスクリーン双面PCB Fr-4 原材料と1-6オンス銅重量

特徴: 100%のEテスト

銅の重量: 1-6oz

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医療機器 2層重銅PCB IPCII標準100%試験

板の大きさ: 6×9cm

はんだのマスクの厚さ: 20〜50mm

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浸透金厚銅 PCB IPCII 標準 3ml 最低ラインスペース

最低ラインスペース: 3mil （0.075mm）

プロセス: 液浸の金/スライバ

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電圧 IMS PCB サービス 3KV 電圧耐えるベンテック銅 0.5-6.0oz HASL/ENIG 表面仕上げ

サービス: PCB製造

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

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10 層柔軟な硬い PCB 組立 V CUT ルーティング浸水金処理

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

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先進的な重銅PCB 6-10OZ 3ミリラインスペース最適溶接マスク

最低ラインスペース: 3mil （0.075mm）

銅の厚さ: 6〜10oz

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精密な双面PCB 浸水金表面100%Eテスト緑色溶接抵抗

特徴: 100%のEテスト

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

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熱伝導性メタル IMS PCB とベグキスト材料オーダーメイド表面仕上げ ISO 認定

表面仕上げ: カスタム

材料: ヴェンテックポリトロニクスベグキスト

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6層ランプソケット HDI 硬式フレックスPCB 半孔 3/3Mil阻力制御

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

特別な条件: ランプのソケット

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多層抵抗多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層高密度相互接続 HDI

特別な条件: 多クラスインペダンス

表面の台紙の技術: そうだ

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ビデオ

4層高密度相互接続HDI PCB, 6-32LHDIクイックターン PCB

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

特別な条件: ランプのソケット

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デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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