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高熱伝導性金属PCBPCB厚さ0.6-6.0MMとCUSTOM表面仕上げ

サンプル: 評価可能

材料: ヴェンテック ポリトロニクス ベグキスト

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0.5/1/2/3/5/8 W 熱伝導性 IMS PCB ホワイトシルクスクリーンとISO 9001 2015認証

シルクスクリーン: ホワイト,ブラック,イエロー

表面塗装: HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー

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IMSPCBは,インソレーションシートと銅厚さ0.5-6.0ozでカスタマイズされています.

層の数: 1 層印刷回路板

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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溶接マスク カラー 顧客 ISO 認証 ISO 9001 2015 ヴェンテック PCB

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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0.075/0.075mmの黄色いシルクスクリーンIMSPCB. ライン幅/間隔

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

PCB 厚さ: 0.6-6.0mm

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IMS PCB 絶縁シート ヴェンテック素材 0.5オンス 銅 ISO 認証

サービス: PCB製造

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

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良い価格 6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造 オンライン ビデオ

6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造

アスペクト比: 10:1

キーワード: 高密度インターコネクタ

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PCB 厚さ 0.6-6.0MM 熱伝導性 1.0w 高熱伝導性 メタルPCB

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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グリーンソルダーマスク 2層 PCB SLP PCB 0.1mm Min. RoHS 準拠の痕跡

溶接マスクの色: 緑色

層: 2

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頑丈な浸水金基板 PCBのような ABF 0.1mm 痕跡 RoHS 認証

銅の重量: 1オンス

RoHSの承諾: そうだ

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1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

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52L Bendable Rigid-Flex PCB The Perfect Combination of Flexibility and Durability

Pcb Layer: 1-28layers

Treatment: ENIG/OSP/Immersion Gold/Tin/Silver

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HDI ENIG 表面仕上げ 4 層 Fr4/ポリアミド HDI 1+N+1

構成要素: SMD,BGA,DIP など

表面仕上げ: HASL LF

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Fr4 ポリマイド ペット 頑丈 柔軟性 PCB 4 層 高性能

穴位置ずれ: ±0.05mm

曲線半径: 0.5-10mm

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