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白いシルクスクリーン双面PCB Fr-4 原材料と1-6オンス銅重量

特徴: 100%のEテスト

銅の重量: 1-6oz

最良の価格を入手する

浸透金厚銅 PCB IPCII 標準 3ml 最低ラインスペース

最低ラインスペース: 3mil （0.075mm）

プロセス: 液浸の金/スライバ

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電圧 IMS PCB サービス 3KV 電圧耐えるベンテック銅 0.5-6.0oz HASL/ENIG 表面仕上げ

サービス: PCB製造

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

最良の価格を入手する

10 層柔軟な硬い PCB 組立 V CUT ルーティング浸水金処理

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

最良の価格を入手する

Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

最良の価格を入手する

パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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医療機器 2層重銅PCB IPCII標準100%試験

板の大きさ: 6×9cm

はんだのマスクの厚さ: 20〜50mm

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精密な双面PCB 浸水金表面100%Eテスト緑色溶接抵抗

特徴: 100%のEテスト

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

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熱伝導性メタル IMS PCB とベグキスト材料オーダーメイド表面仕上げ ISO 認定

表面仕上げ: カスタム

材料: ヴェンテックポリトロニクスベグキスト

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組み立て処理 16 層鉛フリー HASL 表面仕上げ柔軟な硬いPCB 優れた耐久性と性能

最小行スペース: 8mil

処理: 組み立て

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6層ランプソケット HDI 硬式フレックスPCB 半孔 3/3Mil阻力制御

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

特別な条件: ランプのソケット

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先進的な重銅PCB 6-10OZ 3ミリラインスペース最適溶接マスク

最低ラインスペース: 3mil （0.075mm）

銅の厚さ: 6〜10oz

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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多層抵抗多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層高密度相互接続 HDI

特別な条件: 多クラスインペダンス

表面の台紙の技術: そうだ

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最終フォイル外部1オンス多層PCB、信頼性と耐久性のためのイマージョン金めっき設計

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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12層 1200MM 長さ IMS PCB 優れた張力強さと3KVの電圧に耐える

板の厚さ: 0.2-6.0mm

穴の大きさ: 0.2mm

最良の価格を入手する

14 15 16 17 18 19 20 21

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多グループ阻力制御 6-32L HDI PCBボード FR4 TU-933 オーダーメイド

ガラスエポキシ FR-4 HASL 表面コーティング多層PCB板 12OZ 銅重量

電子産業多層PCB板浸透金表面

ゴールドフィンガー・ロジャース PCBボード 16層 100%電気テスト合格 VIPPO ロジャース+FR4 ミックス

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多層抵抗多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層高密度相互接続 HDI

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