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6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造

アスペクト比: 10:1

キーワード: 高密度インターコネクタ

最良の価格を入手する

PCB 厚さ 0.6-6.0MM 熱伝導性 1.0w 高熱伝導性メタルPCB

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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エニグトリートメントマルチレイヤーフレックスPCB 頑丈フレックス 0.5-10Mm 曲がり半径 Fr4/ポリマイド/ペット

製品タイプ: PCBアセンブリ

曲線半径: 0.5-10mm

最良の価格を入手する

グリーンソルダーマスク 2層 PCB SLP PCB 0.1mm Min. RoHS 準拠の痕跡

溶接マスクの色: 緑色

層: 2

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頑丈な浸水金基板 PCBのような ABF 0.1mm 痕跡 RoHS 認証

銅の重量: 1オンス

RoHSの承諾: そうだ

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1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

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52L Bendable Rigid-Flex PCB The Perfect Combination of Flexibility and Durability

Pcb Layer: 1-28layers

Treatment: ENIG/OSP/Immersion Gold/Tin/Silver

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HDI ENIG 表面仕上げ 4 層 Fr4/ポリアミド HDI 1+N+1

構成要素: SMD,BGA,DIP など

表面仕上げ: HASL LF

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Fr4 ポリマイドペット頑丈柔軟性 PCB 4 層高性能

穴位置ずれ: ±0.05mm

曲線半径: 0.5-10mm

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柔軟性柔軟性硬いPCB組装 52L マックスレイヤ曲がり半径 0.5-10Mm

曲線半径: 0.5-10mm

製品タイプ: PCBアセンブリ

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折りたたむ柔軟性硬 PCB 組立多層 Fr4 ポリアミドペットテクノロジー

いいえ層の: 4つの層

最大レイヤー: 52L

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Sanforized バックドリルハスル Lf 表面 1〜28 層の Enig トリートメント

穴位置ずれ: ±0.05mm

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

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4 層頑丈で柔軟なPCB組成エンジ処理 1-28 層

PCB層: 1〜28層

製品タイプ: PCBアセンブリ

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RoHS認証された白いシルクスクリーンSLP基板 PCBのようなグリーンソルダーマスク

溶接マスクの色: 緑色

最低の線幅/距離: 0.1mm

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硬い2層黒色ソルダーマスク PCB 0.1mm トレーススペースIC サブストラート SDカード

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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パーソナライゼーション 4 層硬柔性 PCB ENIG/OSP/浸水金/チン/銀処理

最小の痕跡/空間: 0.1mm

いいえ層の: 4つの層

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高効率な設計 HDI プリント回路板浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板浸水金表面

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

AL3003 1.2m 軽量工業用PCB印刷回路板厚さ1.6MM

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