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6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造

HDI PCB板
2025-03-19
16 意見
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#高密度結合PCB #HDI多層PCB #HDI プリント回路板
製品説明: この材料は,卓越した耐久性と信頼性を保証します.高速PCBアプリケーションに最適化さらに10:1のアスペクト比により,性能を犠牲にすることなく,より多くの層と密度を高めることができます. 高密度のPCBソリューションを 提供できます 特定の仕様を満たします経験豊富な専門家のチームでは 最先端の機器と先進的な製造技術を使用して 最高レベルの品質と精度を保証します. 高密度の接続アプリケー... もっと見る
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6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造
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