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カスタムPCB多層PCBボード 0.4mm厚みと4L-28L層性能

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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IPC-A-610E規格 HASL/OSP/ENIG PCBボード、金メッキ、0.5-14oz 18-490um銅厚

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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プロ Immersion シルバー多層PCBボードサービス 4-32層

特別な条件: 多クラスインペダンス

サービス: ワンストップ サービスOEM

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0.2mm - 6.0mm 多層PCBボード 0.5oz - 6oz 銅とIPCグレードの表面処理

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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6層 RO4835+4350 ロジャース PCB 板 高周波 PCB カスタマイズ

ガラス エポキシ: RO4730G3 0.762mm

ダイレクトリ常数: 2.55から10だ2

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4-22 層 多層 PCB 板 0.2mm 最小穴サイズと表面マウント技術 最大 パネルサイズ 600mm*1200mm

表面マウント技術: はい

穴の大きさ: 0.2mm

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良い価格 特殊要件 試験用ランプソケットと100%Eテスト 高速PCBボード オンライン ビデオ

特殊要件 試験用ランプソケットと100%Eテスト 高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンス トレース: 3/3MIL

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高密度インターコネクタ HDI PCBボード 0.2mm-6.00mm 厚さとランプソケット 特殊要件

板層: 6-32L

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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高速PCBボードブラインドバイアス はい,P1.5とスピード製造のためのあなたの生産ラインの間隔

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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表面マウント4層PCBボード HASL浸透銀 0.2mm-6.0mm

サイズ: /

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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ブロードバンド通信 多層PCBボード 浸透金表面仕上げと4~32層

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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多層精密PCBボード 多層阻力と0.5oz-6OZ銅

特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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2-30 層数 多層PCBボード 0.4mm 薄さと HASL/OSP/ENIG 表面仕上げ

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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