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high density interconnect pcb (135)  オンラインメーカー

FR4 IT180 HDI PCBボード 4-20 層 ランプソケット 3/3 ミリ 痕跡

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

層数: 4-20 層

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良い価格 板の厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 高密度モデルボード 0.4-3.2mm 高密度アプリケーションのための厚さ オンライン ビデオ

板の厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 高密度モデルボード 0.4-3.2mm 高密度アプリケーションのための厚さ

穴の最小サイズ: 0.15mm

PCB名: 4L 1+N+1 HDIボード

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Enig 表面仕上げ 柔軟性1〜8で折りたたみやすい硬い柔らかいPCB組

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

サイズ: 41.55*131mm

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鉛のない ROHS 急速ターン PCB プロトタイプ 5 日ターン 4 - 層サンプル

サービス: ワンストップ サービスOEM

ガラス エポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

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OEMサービス 多層PCBボード ロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

サイズ: /

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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32層PCB 多層阻力 多層PCB板 大規模プロジェクト用

特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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22mm*19mm 黒色セラミックPCBボード 熱伝導性Al2O3/ALN

層: 1-8の層

熱伝導性: 170 W/mK

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RoHS認証された 白いシルクスクリーンSLP基板 PCBのようなグリーンソルダーマスク

溶接マスクの色: 緑色

最低の線幅/距離: 0.1mm

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ABF 材料 浸透 金 PCB 基板 円盤 白いシルクスクリーン

穴の大きさ: 0.2mm

リードタイム: 5〜7日

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HASL ゴールド・フィンガー 多層PCB 10層 FR4 PCBボードのカスタマイズ

銅の重量: 12オンス

表面の台紙の技術: そうだ

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ガラスエポキシ FR-4 HASL 表面コーティング 多層PCB板 12OZ 銅 重量

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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ブロードバンド通信 多層PCBボード 浸透金表面仕上げと4~32層

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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高銅重量 多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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