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high density interconnect pcb (135) オンラインメーカー
穴の最小サイズ: 0.15mm
テスト: 100%Eテスト,X線
原材料: FR4 IT180
阻力制御: そうだ
厚さ: 0.4-3.2mm
層数: 4-20 層
梱包: カートン ボックス で 真空 包装
表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP
板層: 6-32L
板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)
特別な要求: 半孔,0.25mm BGA
穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル
PCB名: 4L 1+N+1 HDIボード
Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード
特別な条件: ランプのソケット
特別な条件: 多クラスインペダンス
表面の台紙の技術: そうだ
キーワード: 高密度インターコネクタ
サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル
PCB層: 1〜28層
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