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FR4 IT180 18レイヤー 3+N+3 HDI PCBボードプロトタイプクリップホール 3/3ミリ痕跡 X RAY HDI クイックターン ENIG テスト

原材料: FR4 IT180

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

最良の価格を入手する

はい,インペデンス制御 HDI PCBボード半孔と0.15mm最小孔サイズ

テスト: 100%Eテスト,X線

厚さ: 0.4-3.2mm

最良の価格を入手する

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0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード密度電子機器厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

最良の価格を入手する

6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

最良の価格を入手する

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特殊要件試験用ランプソケットと100%Eテスト高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンストレース: 3/3MIL

最良の価格を入手する

OEM 52Layer Flexible Rigid Pcb Printed Wiring Board Smd/Bga/Dip コンポーネント

最大レイヤー: 52L

穴位置ずれ: ±0.05mm

最良の価格を入手する

多グループ阻力制御 6-32L HDI PCBボード FR4 TU-933 オーダーメイド

キーワード: 高密度インターコネクタ

特別な条件: ランプのソケット

最良の価格を入手する

高密度インターコネクタ HDI プリント回路板

キーワード: 高密度インターコネクタ

テスト: 100%Eテスト,X線

最良の価格を入手する

6層ランプソケット HDI 硬式フレックスPCB 半孔 3/3Mil阻力制御

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

特別な条件: ランプのソケット

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固く柔軟なPCB ローカル密度ハスル Lf トリートメント浸透金仕上げ

柔軟性: 1 から 8 回

表面仕上げ: HASL LF

最良の価格を入手する

高アスペクト比 10 1 HDI PCBボード P1.5 スペーシングと0.3mm Min. Bgaピッチ

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

最良の価格を入手する

パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

最良の価格を入手する

浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目で埋もれた道: 入手可能

最良の価格を入手する

6層阻力制御 HDI多層PCB 0.2mm-6.00mm 厚さ 1+N+1

阻力制御: そうだ

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

最良の価格を入手する

FR4 TU-872 高速PCB 10層 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDIボード ENIG IP4452

ミンストレース: 3/3MIL

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

最良の価格を入手する

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6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造

アスペクト比: 10:1

キーワード: 高密度インターコネクタ

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HDI どんな層のPCBでも

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倍はPCB味方した

4層高密度相互接続HDI PCB, 6-32LHDIクイックターン PCB

FR-4 高密度インターコネクトマイナムホールサイズ 0.1mm の任意の層 PCB,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

多層抵抗多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層高密度相互接続 HDI

FR4 IT180 18レイヤー 3+N+3 HDI PCBボードプロトタイプクリップホール 3/3ミリ痕跡 X RAY HDI クイックターン ENIG テスト

はい,インペデンス制御 HDI PCBボード半孔と0.15mm最小孔サイズ

0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード密度電子機器厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

特殊要件試験用ランプソケットと100%Eテスト高速PCBボード

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