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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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高密度インターコネクタモデルボード厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンストレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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高耐久性折りたたみやすいPCB 固い柔軟板局所密度 1~28層

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

PCB層: 1〜28層

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8ml-126mil 厚さ高密度PCB HDI回路板 4-20層

原材料: FR4 IT180

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

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4L 1 N 1 HDIボード高密度モデルボード 4-20層の層数

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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高精度HDIPCB板層の誤ったアライナメント /- 0.06 4L ミニ Bgaピッチ 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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板の厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 高密度モデルボード 0.4-3.2mm 高密度アプリケーションのための厚さ

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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高密度インターコネクタ高密度モデルボード特殊要件とランプソケット

アスペクト比: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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高性能 Fr4 It180ランプソケット HDI PCB板 0.4mm-3.2Mm

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

原材料: FR4 IT180

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X-RAY HDI PCBボードをテストする板厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil キーワード高密度インターコネクタ

板層: 6-32L

テスト: 100%Eテスト,X線

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高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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高密度インターコネクタ HDI PCBボード 0.2mm-6.00mm 厚さとランプソケット特殊要件

板層: 6-32L

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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厚さ 0.4-3.2mm HDI PCBボード 6-32L インペデンス制御 100% E テスト

キーワード: 高密度インターコネクタ

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

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20 層 PCB 板多グループ阻害制御付き VIPPO パースト TU-933 の下に

層数: 4-20 層

穴の最小サイズ: 0.15mm

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高密度インターコネクトPCBボードランプソケットサポート LED画面 HDIプロトタイプ 4L 1+N+1 クイックターン

高密度HDIPCB板半孔 BGA 0.25mmランプソケット 10 1 側面比

高密度インターコネクタ HDI PCBボード P1.25 LEDディスプレイインダース 6-32L

高密度モデルボード 10 1 側面比とカスタム要件のための0.1mmレーザードリルホールサイズ

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