購入 high density interconnect pcb, 良い品質 high density interconnect pcb メーカー

ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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Enig 表面仕上げ柔軟性1〜8で折りたたみやすい硬い柔らかいPCB組

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

サイズ: 41.55*131mm

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硬い2層黒色ソルダーマスク PCB 0.1mm トレーススペースIC サブストラート SDカード

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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鉛のない ROHS 急速ターン PCB プロトタイプ 5 日ターン 4 - 層サンプル

サービス: ワンストップサービスOEM

ガラスエポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

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OEMサービス多層PCBボードロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

サイズ: /

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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32層PCB 多層阻力多層PCB板大規模プロジェクト用

特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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22mm*19mm 黒色セラミックPCBボード熱伝導性Al2O3/ALN

層: 1-8の層

熱伝導性: 170 W/mK

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RoHS認証された白いシルクスクリーンSLP基板 PCBのようなグリーンソルダーマスク

溶接マスクの色: 緑色

最低の線幅/距離: 0.1mm

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阻力制御基板緑色ソルダーマスク 2層回路板シリコン小麦PCB

層: 2

厚さ: 0.2mm

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ABF 材料浸透金 PCB 基板円盤白いシルクスクリーン

穴の大きさ: 0.2mm

リードタイム: 5〜7日

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HASL ゴールド・フィンガー多層PCB 10層 FR4 PCBボードのカスタマイズ

銅の重量: 12オンス

表面の台紙の技術: そうだ

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ガラスエポキシ FR-4 HASL 表面コーティング多層PCB板 12OZ 銅重量

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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ブロードバンド通信多層PCBボード浸透金表面仕上げと4~32層

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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耐久密度セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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複合層複合面PCB 1~6オンス銅重量と0.075mm ミニホールダイア

シルクスクリーン色: 白,黒,黄色

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HDI どんな層のPCBでも

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倍はPCB味方した

高密度インターコネクタ高密度モデルボード特殊要件とランプソケット

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