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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

IC 基板 PCB 超薄

超薄型パッケージ基板PCB

耐久性のあるIC基板PCB

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製品詳細
最小の痕跡間隔:
0.1mm
基質のタイプ:
硬い
サイズ:
10mm x 10mm
層:
2
厚さ:
0.2mm
最小の痕跡幅:
0.1mm
材料:
陶器
穴の最小サイズ:
0.2mm
ハイライト:

IC 基板 PCB 超薄

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超薄型パッケージ基板PCB

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耐久性のあるIC基板PCB

支払いと送料の条件
製品説明

密度 セラミックIC 基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレース

製品説明:

集積回路基板PCBは 電子機器産業の核心であり チップボード組成の基礎となるものですこのIC用の印刷回路板は,現代の電子機器の厳格な要求に応えるように精巧に設計されています信頼性や性能を比類のないものにします 基板PCBは単なる部品ではありません電子機器の様々な機能に 生命をもたらしてくれる重要なプラットフォームです.

IC基板PCBの基本的な特徴の一つは 高品質のセラミック材料の使用ですこの基板は高性能アプリケーションに最適です陶器材料は,PCBが構造的整合性や電気特性に 損なわれずに高温に耐えるようにします.この耐久性は,熱圧下で最大限の信頼性を要求するアプリケーションにとって重要です.

標準的な銅重量1オンスで,これらのPCBは伝導性と熱管理の完璧なバランスをとります.銅の痕跡は過熱せずにかなりの電流を運ぶのに十分厚いこの銅の重さは業界で標準で,統合回路機能に必要な信頼性の高い電気性能を提供する.

このPCBの溶接マスクの色は 伝統的な緑色ですこの 色 は 業界 の 標準 で ある だけ で なく,視覚 的 な 検査 を 容易 に する 高 コントラスト の 背景 を も 提供 し,欠陥 や 溶接 の 誤り を 強調 する緑色溶接マスクは,銅の痕跡の上に適用され,偶然の接触や腐食からそれらを隔離し保護し,それによって組成物の長寿と信頼性を向上させます.

このPCBは 極端な環境に耐えるように作られています150°Cの最大動作温度は,IC基板PCBが性能低下なしに幅広い温度範囲で効果的に機能することを保証します..この高熱耐性限界は,回路が高電源密度にさらされる場合や,熱散が課題となる閉ざされた空間において特に重要です..

この基板の厚さは もう一つの重要な次元です.0.2mmで,これらのPCBは信じられないほど薄いので,コンパクトで軽量なチップボード組成が可能になります.,基板の強度や機能を損なわない.この厚さは高密度な相互接続を可能にし,必要に応じてPCB内に複数の層を組み込むことができる.電子機器の小型化と より複雑な回路設計への傾向に重要な.

電子産業のニーズに合わせて設計されています 材料の品質,熱性能,精密な製造基準消費電子機器,自動車システム,または工業機械など,これらの基板は様々な用途に最適です.堅牢で洗練された基礎によってサポートされています1オンス重の銅と緑色の溶接マスクの組み合わせこのPCBは 電子革新の限界を押し広げたいデザイナーや技術者にとって 信頼できる選択肢です.

 

特徴:

  • 製品名:IC基板PCB
  • 最小痕跡幅:0.1mm
  • ローズ・コンパイル
  • 層: 2 - マイクロエレクトロニクス回路層
  • 材料: セラミック - チップボード 組み立て に 適し
  • 最大動作温度:150°C
 

技術パラメータ:

パラメータ 仕様
銅の重量 1オンス
2
サイズ 10mm × 10mm
厚さ 0.2mm
基板の種類 硬い
最小の痕跡幅 0.1mm
最大動作温度 150°C
最小の痕跡間隔 0.1mm
表面塗装 ENIG
リード タイム 2週間
 

応用:

高品質のセラミック材料からなるIC基板PCBは,現代電子産業の重要な部品です.これらの基板は,チップボード組成のための基礎プラットフォームとして機能します精度と信頼性が極めて重要である. RoHS に準拠しているため,危険物質の使用を避けるため,必要な環境基準を満たしています.セキュリティと持続可能性を保証する.

最大動作温度は150°Cで,これらのIC基板PCBは高温条件に耐えることができ,高温環境での使用に適しています. This characteristic is particularly beneficial in power-intensive embedded system circuit boards where thermal management is crucial for maintaining performance and extending the lifespan of electronic components.

頑丈な基板のタイプは,電子部品の安定した堅牢なプラットフォームを保証し,コンピュータチップ基板の信頼性の高い構造を作成します.この硬さは,高振動環境や機械的ストレスが回路の整合性を損なう可能性があるアプリケーションにおいて不可欠です.

さらに,これらのIC基板PCBの製造の精度は,0.2mmの最小の穴サイズによって強調され,細いピッチのコンポーネントを収容することができます.電子機器の小型化傾向のためにこのレベルの詳細は必要である特に,性能や信頼性を犠牲にすることなく密集した部品配置を必要とする組み込みシステム回路ボードでは

これらのIC基板PCBの用途は広大で多様です.スマートフォン,タブレット,ラップトップの骨格を形成する消費者電子機器の領域では不可欠です.自動車業界厳しい条件下で高い信頼性を要求する先進運転支援システム (ADAS) や他の重要な車両電子機器の作成に使用されています. さらに,これらの基板は航空宇宙産業の不可欠な部分です欠陥のない操作を必要とする航空電子機器とナビゲーションシステムの機能に寄与する場合.

産業用アプリケーションでは,これらのIC基板PCBも広く使用されています. ロボット制御の製造から複雑なネットワーク機器まで,組み込みシステム回路ボードに必要なサポートを提供し,様々な高精度タスクを制御します.さらに,診断,イメージング,患者モニタリングのためにコンピュータチップの基板パネルに依存する医療機器も,これらのIC基板PCBの高い基準から恩恵を受けます.恒常 的 な 品質 に よっ て,この 救命 装置 が 正確 で 信頼 的 に 機能 する こと が 保証 さ れ ます.

IC基板PCBは,多くの技術的なアプリケーションの不可欠な部品です. RoHS基準に準拠,高い最大動作温度,固い基板の種類組み込みシステム回路板,コンピュータチップ基板,チップボード組成が不可欠な様々なシナリオに適しています.

 

カスタマイズ:

半導体産業の特定の要求を満たすために設計されています.最小の痕跡幅について0.1mm高密度の設計に 卓越した精度を提供します陶器耐久性や性能を保証します 耐久性や性能を保証します

プロセッサ・プラットフォームのPCBは全てローズ・コンパイル環境安全と産業基準の遵守を保証する.2層私たちのボードは,あなたの処理ニーズに信頼性の高い基盤を提供します.

安定性に焦点を当てて設計された固い基板の種類半導体装置の性能を向上させる. 半導体装置の性能を向上させる.

 

サポートとサービス

IC基板PCBは 精密に設計され 最高の品質基準で製造されています私たちの技術サポートとサービスは,あなたのプロジェクトにシームレスに私たちの製品を統合するために必要な支援を提供することに専念しています私たちは,あなたの満足とあなたのIC基板PCBの最適なパフォーマンスを保証するために,サービスの包括的なスーツを提供しています.

技術支援サービスには以下のものがある.

  • 製品選択支援 - 特定のアプリケーションニーズに適したIC基板PCBを選択するのに役立ちます.
  • 設計ガイドライン - あなたのPCBの機能と信頼性を最適化するための詳細な設計ガイドラインを提供します.
  • レイアウトレビュー - あなたのPCBレイアウトが業界基準と私たちの製造能力に合致することを保証するために専門家のレビューサービスを提供します.
  • トラブルシューティング - 当社のPCBの設置または使用中に遭遇する問題を診断し解決するのに役立ちます.

追加サービス:

  • プロトタイプサービス - 完全生産に移行する前に設計をテストし検証できるようにします
  • 品質保証 - 厳格なテスト手順を実施し,PCBの品質と性能を保証します.
  • 販売後のサポート - 購入後の質問や懸念を解決するために継続的なサポートを提供します.
  • 研修プログラム - 研修セッションを提供して,あなたのチームを私たちの製品に慣れさせ,あなたのIC基板PCBを最大限に活用するのに役立ちます.

我々はあなたの成功にコミットし,私たちのIC基板PCBのための最高のサポートとサービスを提供するために努力します.迅速な支援のために,当社のサポートドキュメントを参照してください..

問い合わせを直接私たちに送ってください.

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