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high density interconnect pcb (170)  オンラインメーカー

デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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密度配線板阻力制御と3ミリ分 最適の信号整合性のための環状リング パナソニック M7,M8,HDIポートタイプPCB

ミニリングリング: 3ミリ

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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Fr4 It180 HDI PCBボード 4-20 層 0.1Mm ミニホールサイズ ISOLA 370HR

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

穴の最小サイズ: 0.15mm

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耐久性 HDI PCBボード 6-32 層 HDI 4 面 半孔 レーザー 穴 サイズ 0.075mm

板層: 6-32L

厚さ: 0.4-3.2mm

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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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4-20層阻害制御HDIPCBボード 厚さ8ミリ〜126ミリ

阻力制御: そうだ

テスト: 100%Eテスト,X線

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6-32L HDI PCB 設計 0.2mm-6.0mm 厚さ 半孔 Bga 特徴

特別な条件: ランプのソケット

アスペクト比: 10:1

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2層硬IC基板PCB 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS対応

厚さ: 0.2mm

ローズ・コンパイル: そうだ

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信頼性の高いHDI PCBボード FR4 IT180 P1.25 LEDモジュール P1.0 LEDスクリーン 室内HDI 1+N+1

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)

アスペクト比: 10:1

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード 白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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調整可能なHDI FR-4素材のあらゆる層PCB 最小穴サイズ0.1mm 銅重量0.5oz-6oz

層数: 任意の層

テスト: 飛行探査機テスト,Eテスト

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0.1mmレーザードリル 高速PCBボード 0.2mm-6.00mm 高信頼性のためのボード厚さ

ミンス トレース: 3/3MIL

板層: 6-32L

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FR4 IT180 HDI PCBボード 4-20 層 ランプソケット 3/3 ミリ 痕跡

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

層数: 4-20 層

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白いシルクスクリーン基板 形状PCB 0.2mm 2層電子回路板

最低の線幅/距離: 0.1mm

阻力制御: そうだ

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板厚さ0.2mm-6.00mm 8mil-126mil とカスタマイズされたHDI PCBボード

厚さ: 0.4-3.2mm

特別 要求: ランプソケット

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高速PCBボードブラインドバイアス はい,P1.5とスピード製造のためのあなたの生産ラインの間隔

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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