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高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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密度配線板阻力制御と3ミリ分最適の信号整合性のための環状リングパナソニック M7,M8,HDIポートタイプPCB

ミニリングリング: 3ミリ

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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Fr4 It180 HDI PCBボード 4-20 層 0.1Mm ミニホールサイズ ISOLA 370HR

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

穴の最小サイズ: 0.15mm

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耐久性 HDI PCBボード 6-32 層 HDI 4 面半孔レーザー穴サイズ 0.075mm

板層: 6-32L

厚さ: 0.4-3.2mm

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1オンス銅重量パッケージ基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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4-20層阻害制御HDIPCBボード厚さ8ミリ〜126ミリ

阻力制御: そうだ

テスト: 100%Eテスト,X線

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6-32L HDI PCB 設計 0.2mm-6.0mm 厚さ半孔 Bga 特徴

特別な条件: ランプのソケット

アスペクト比: 10:1

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2層硬IC基板PCB 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS対応

厚さ: 0.2mm

ローズ・コンパイル: そうだ

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信頼性の高いHDI PCBボード FR4 IT180 P1.25 LEDモジュール P1.0 LEDスクリーン室内HDI 1+N+1

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

アスペクト比: 10:1

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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調整可能なHDI FR-4素材のあらゆる層PCB 最小穴サイズ0.1mm 銅重量0.5oz-6oz

層数: 任意の層

テスト: 飛行探査機テスト,Eテスト

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0.1mmレーザードリル高速PCBボード 0.2mm-6.00mm 高信頼性のためのボード厚さ

ミンストレース: 3/3MIL

板層: 6-32L

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FR4 IT180 HDI PCBボード 4-20 層ランプソケット 3/3 ミリ痕跡

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

層数: 4-20 層

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白いシルクスクリーン基板形状PCB 0.2mm 2層電子回路板

最低の線幅/距離: 0.1mm

阻力制御: そうだ

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板厚さ0.2mm-6.00mm 8mil-126mil とカスタマイズされたHDI PCBボード

厚さ: 0.4-3.2mm

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HDI どんな層のPCBでも

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8ml-126mil 厚さ高密度PCB HDI回路板 4-20層

4L 1 N 1 HDIボード高密度モデルボード 4-20層の層数

高精度HDIPCB板層の誤ったアライナメント /- 0.06 4L ミニ Bgaピッチ 0.3mm

板の厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 高密度モデルボード 0.4-3.2mm 高密度アプリケーションのための厚さ

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