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high density interconnect pcb (135) オンラインメーカー
厚さ: 0.2mm-6.0mm
層の数: 4-32層
表面塗装: ENIG
穴の最小サイズ: 0.2mm
穴位置ずれ: ±0.05mm
曲線半径: 0.5-10mm
厚さ: 0.2mm
層: 2
穴の大きさ: 0.2mm
最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm
特徴: 100%のEテスト
銅の重量: 1-6oz
リードタイム: 5〜7日
シルクスクリーン色: ホワイト
表面の台紙の技術: そうだ
サービス: ワンストップ サービスOEM
表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD
熱伝導性: 170 W/mK
溶接マスクの色: 緑色
阻力制御: そうだ
表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP
色: 緑 青 黄色
層: 2倍
適用する: 電子機器
アスペクト比: 10:1
穴の最小サイズ: 0.15mm
層数: 4-20 層
テスト: 100%Eテスト,X線
特別な要求: 半孔,0.25mm BGA
ミンス トレース: 3/3MIL
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