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耐久性HDI印刷回路板 Fr4 It180 半孔 0.25Mm Bga 6層

原材料: FR4 IT180

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

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耐久性 Fr4 It180 4-20 層 HDI 電子機器用印刷回路板

原材料: FR4 IT180

層数: 4-20 層

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OEM多層回路板 4 面 半孔 金 conductor 指 IC リード

層の数: 4-22 層

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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0.2mm-6.0mm 多層印刷回路板 4-22層 厚い金 3-30U"プロトタイプ

表面の台紙の技術: そうだ

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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多層HDI印刷回路板 半孔ブラインド BGA 0.2mm

板層: 6-32L

アスペクト比: 10:1

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FR4/ポリアミド/PET 白色溶接マスク FPC回路板 折りたたむ回路板 OEM

材料: FR4,ポリアミド,PET

PCB層: 1〜28層

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4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性

材料: FR4,ポリアミド,PET

柔軟性: 1 から 8 回

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4L 1 N 1 HDI 板 特別要求 半孔 HDI プリント回路板 パーソナライズされたニーズと10 1 側面比

アスペクト比: 10:1

阻力制御: はい

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FR4 IT180 原材料 4L 1 N 1 HDI 印刷回路板 プロトタイプ

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

アスペクト比: 10:1

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良い価格 導体空間 3 Mil 厳格な許容性要求のための双面印刷ワイヤリングボード オンライン

導体空間 3 Mil 厳格な許容性要求のための双面印刷ワイヤリングボード

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

導体空間: 3ミル

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良い価格 浸透金 2 面回路板 銅 重量 1~6オンス オンライン

浸透金 2 面回路板 銅 重量 1~6オンス

表面処理: 浸水金

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

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