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high density interconnect pcb (135)  オンラインメーカー

高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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FR-4 高密度インターコネクト 穴の最小サイズ0.1mmの任意の層,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

材料: FR-4

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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厚さ 0.4-3.2mm HDI PCBボード 6-32L インペデンス制御 100% E テスト

キーワード: 高密度インターコネクタ

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)

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20 層 PCB 板 多グループ阻害制御付き VIPPO パースト TU-933 の下に

層数: 4-20 層

穴の最小サイズ: 0.15mm

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OEM 52Layer Flexible Rigid Pcb Printed Wiring Board Smd/Bga/Dip コンポーネント

最大レイヤー: 52L

穴位置ずれ: ±0.05mm

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多グループ阻力制御 6-32L HDI PCBボード FR4 TU-933 オーダーメイド

キーワード: 高密度インターコネクタ

特別な条件: ランプのソケット

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6層ランプソケット HDI 硬式フレックスPCB 半孔 3/3Mil阻力制御

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

特別な条件: ランプのソケット

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固く柔軟なPCB ローカル密度 ハスル Lf トリートメント 浸透 金仕上げ

柔軟性: 1 から 8 回

表面仕上げ: HASL LF

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良い価格 X-RAY HDI PCBボードをテストする 板厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil キーワード 高密度インターコネクタ オンライン ビデオ

6層阻力制御 HDI多層PCB 0.2mm-6.00mm 厚さ 1+N+1

阻力制御: そうだ

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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FR4 TU-872 高速PCB 10層 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDIボード ENIG IP4452

ミンス トレース: 3/3MIL

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)

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6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造

アスペクト比: 10:1

キーワード: 高密度インターコネクタ

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10 層 柔軟な硬い PCB 組立 V CUT ルーティング 浸水 金処理

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

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FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード

阻力制御: そうだ

アスペクト比: 10:1

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4 層 1 OZ 銅 HDI PCB 板 ランプソケットの 0.1MM ミニホールサイズ

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

穴の最小サイズ: 0.15mm

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