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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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高性能IGBTとMOSのためのAl2O3基板セラミックPCB

層: 2層

材料: アル2O3

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優れた熱分散性 セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

サイズ: 2mm~200mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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OEM ODM ブラックソルダーマスクのセラミックPCBボード 高電圧定数

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃~150℃

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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ENIG 表面セラミックPCBボード ミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

最小線幅/距離: 0.1mm

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パーソナライゼーション セラミックPCBボード 浸透金 ENIGコーティング ワンストップサービス

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

熱伝導性: 170 W/mK

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ブラックソルダーマスク セラミックPCBボード製造 ワンストップサービス

熱伝導性: 170 W/mK

はんだマスクの色: ブラック

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OEM 精密セラミック多層PCB 0.1mm ミニライン浸透金表面

層: 1-8の層

最小線幅/距離: 0.1mm

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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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高級セラミック印刷回路板 浸透金 表面仕上げ Al2O3

熱伝導性: 170 W/mK

ダイレクトリ常数: 6.0〜100

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耐久性 サイズ 2mm~200mm セラミックPCBボード AL2O3 ALNブラックソルダーマスク

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

材料: Al2O3,ALN

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22mm*19mm 黒色セラミックPCBボード 熱伝導性Al2O3/ALN

層: 1-8の層

熱伝導性: 170 W/mK

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浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

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Al2O3/ALN エレクトロニクス セラミックPCBボード 0.1mm ミニライン 黒色溶接マスク

最小線幅/距離: 0.1mm

はんだマスクの色: ブラック

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