ブラック・ソルダー・マスクとダイレクトリコンスタンット6.0〜10のOEMセラミックPCBボード0
セラミックPCBボードは,最も要求の高いアプリケーションで効率,耐久性,信頼性の最高水準を満たすために設計された最先端の電子部品です.この製品はセラミックハイブリッドPCBです伝統的なPCB技術の多用性と便利性と 陶器の強さと熱管理を組み合わせています板の寸法は,コンパクトで 22mm × 19mm空間が少ない電子機器に適しています.
セラミックPCBボードの最も重要な特徴の一つは,材料組成である.アルミニウム酸化物 (Al2O3) とアルミニウムナイトリド (ALN) などの高品質のセラミックから製造されている.これらの材料は,例外的な性質のために選択されています高い熱伝導性,優れた電熱隔離,化学的および機械的磨損に対する耐久性を含む.Al2O3は,高い性能で費用対効果の高いソリューションを提供します.ALN型は,最も熱的に厳しい環境で,さらに高い熱伝導性を提供します..
PCBは,6.0から10までの高い電解常数で特徴付けられています.0電気エネルギーを貯蔵し放出する優れた能力を示しています.ダイレクトリック特性が決定的な高周波アプリケーションのための理想的なプラットフォームです高速デジタル回路や電源電子機器などにも最適です電子システムの全体的な性能において,電解常数は重要な役割を果たしている場合.
このセラミックPCBボードのもう一つの特徴は,動作温度範囲です.ボードは,極度の条件で -50°Cから150°Cまで最適に動作するように設計されています.この広範囲の温度帯は,PCBが厳しい環境の厳しさに耐えられるようにします低温や暑い環境にさらされている場合でも,セラミックPCBボードは,その整合性と性能を維持します.
さらに,黒色で高品質の溶接マスクが付属しています.黒色溶接マスクは,板にスムーズでプロフェッショナルな外観を与えるだけでなく,熱性能も向上します.黒色 は 熱 を より 効率 的 に 吸収 する板に搭載された部品からの熱の迅速な散布に役立ちます.この機能は,特に高電力およびLEDアプリケーションに有益です.電子装置の耐久性や信頼性にとって,熱管理が不可欠である場合.
セラミックPCBボードの高度な設計の一環として,DBC (Direct Bond Copper),DPC (Direct Plated Copper),LTCC (低温共燃陶器)DBCとDPCは優れた熱管理で知られており,電源電子機器で一般的に使用されています. LTCCとHTCCは複雑な,多層PCB設計で,しばしば高周波アプリケーションで使用されます.
セラミック・ダイレクトリックPCBの汎用性により,医療機器,通信,軍用,消費者電子機器を含むさまざまな産業で上位選択となっています.その強さサーミックPCBボードを搭載した製品が 信頼性や性能を向上させられるようにします寿命が長くなる.
結論として 陶磁PCBボードは 現代のPCB技術と 陶磁材料の比類のない性質の 完璧な融合を体現しています電子製品の性能と耐久性を向上させたい人にとって不可欠な部品ですそのコンパクトなサイズ,高い電解常数,広範囲の動作温度範囲,優れた材料組成により,このPCBは電子部品の設計と製造における進歩の証です.
| 製品タイプ | PCB&PCBAOEM,DFM |
|---|---|
| 材料 | Al2O3,ALN |
| 表面技術 | ENIG,ニッケル・パラジウムゴールド |
| 最小線幅/距離 | 0.1mm |
| サービス | ワンストップサービス/OEM,DFM |
| 溶接マスクの色 | ブラック |
| 動作温度 | -50°Cから150°C |
| ダイレクトリ常数 | 6.0〜100 |
| 熱伝導性 | 170 W/mK |
| サイズ | 2mm~200mm |
高熱伝導性と電熱隔離が不可欠なアプリケーションのために特別に設計されたセラミックPCBボードは,2mmから200mmまでのさまざまなサイズで提供されています.このボードは,多くの機会とシナリオのために理想的です, 堅牢な構造とOEMとDFM (製造可能な設計) のサポートのためのワンストップサービスによって提供される柔軟性.浸透金またはニッケル・パラジウムGLODの表面仕上げは,信頼性と耐久性のある接続を保証します要求の高い環境で一貫したパフォーマンスのために不可欠です
高熱伝導性セラミックPCBの主要な応用シナリオの1つはLED照明システムです.セラミック基板PCBの優れた熱管理能力により,効率的な熱散が可能です.高功率LEDの長寿と一貫した動作を保証する.これは,特に自動車照明,路灯,信頼性が重要な室内照明装置.
さらに,ALN (アルミナイトリド) セラミックPCBは,特に高周波回路とRFアプリケーションで,電子機器産業で広く使用されています.特殊な熱性能と最小限の熱膨張により,幅広い温度範囲で安定した動作を必要とする敏感な電子機器で使用するのに最適です通信,航空宇宙,防衛産業のアプリケーションは,安定性と高周波性能のためにALNセラミックPCBを使用しています.
医学の分野でも必要不可欠です スキャナーやX線機器など高い温度下で信頼性のある動作を可能にすることで,効果的な電気隔熱によって患者の安全を確保できます..
パワーエレクトロニクスの領域では このPCBの0.1mmの最小線幅/距離が 高密度の設計を可能にします これはコンパクトなパワーコンバーター,インバーター,他の電源制御モジュール陶器基板PCBの堅固性により,高度な精度と耐久性を要求する産業用アプリケーションにも適しています.例えばロボット,自動化システム,厳しい環境条件.
結論として,セラミックPCBボードは,特に高熱伝導性を有するものは,幅広い製品やシナリオで使用される汎用的な部品です.ワンストップOEMとDFMサービスを提供する厳格な要件を満たし,さまざまな条件下で信頼性のある電子機器を設計し,生産する柔軟性を製造者に提供します.
私たちの浸透金セラミックPCBボード先進的な機能により,私たちは,あなたの特定の要求を満たすためのプレミアム製品カスタマイズサービスを提供します.最小線幅/距離細かいもの0.1mm精度と高品質の回路の境界を保証します.
サイズが異なります2mmから200mm異なる用途に対応する.PCB サイズこのモデルでは22mm*19mm高性能材料を必要とするコンパクトな設計に最適です
専門はセラミック・インソレート・メタル・サブストラット卓越した熱伝導性を備えたボードを供給します170W/m·K ALN セラミックPCB高出力回路に最適で,効率的な散熱を保証します.
私たちの陶磁PCBは,様々な技術タイプで提供されています.DBC (直接結合銅),DPC (直接塗装銅),LTCC (低温共燃陶器)そしてHTCC (高温共燃陶器)熱力や電力の性能に合わせて
についてダイレクトリ常数塩基配列 PCB の種類は6.0〜100高周波から高電力の電子機器まで様々な用途が可能です.
私たちの製品技術サポートとセラミックPCBボードのためのサービスは,当社の顧客に最適なパフォーマンスと彼らの製品の長寿を確保するために包括的な支援を提供することに専念しています私たちのサービスには以下が含まれます
技術コンサルティング:私たちの専門家のチームは,デザインの考慮,材料の選択,およびあなたのセラミックPCBボードアプリケーションのレイアウト最適化に関するガイドラインを提供することができます.
問題解決サポート:セルミックPCBボードに問題がある場合は 迅速かつ効率的な診断と解決に 協力してくれる技術サポートチームがあります
製品ドキュメント:詳細なドキュメント,仕様,インストールガイド, メンテナンスの指示を含む あなたのセラミックPCBボードのスムーズな体験を促進します.
固件・ソフトウェアの更新:サーミックPCBボードが 最新で 最高のパフォーマンスを保てるために 定期的なファームウェアとソフトウェアの更新を提供しています
品質保証私たちの陶磁PCBボードは,高品質の基準を満たすために厳格なテストを受けます. 欠陥がある可能性が低い場合,私たちは問題を迅速に修正するために必要なサポートを提供します.
修理サービス:あなたのセラミックPCBボードの修理が必要な場合は,私たちはあなたの製品を最適な状態に戻すための専門的な修理サービスを提供します.
特別なサポートとサービスを提供することに コミットしています顧客サービスチームに連絡してください (連絡先は除く).
問い合わせを直接私たちに送ってください.
