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層: 12の層

材料: TACNIC TSM-DS3

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ENIG 3U" 8層 PCBボード 阻害制御の多層

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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層の数: 4-22 層

銅の重量: 12オンス

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銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

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梱包: カートン ボックス で 真空 包装

銅の重量: 12オンス

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サービス: ワンストップ サービスOEM

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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銅の重量: 12オンス

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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特別な条件: 多クラスインペダンス

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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表面の台紙の技術: そうだ

サービス: ワンストップ サービスOEM

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厚さ: 0.2mm-6.0mm

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

層: 4-22 層

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表面マウント技術 電子PCBボード 銅 0.5oz-6oz 高性能

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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梱包: カートン ボックス で 真空 包装

ガラス エポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

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Tg170 FR-4 3OZ 銅重量 多層PCB板 1つのボードで溶接マスクの4色

銅の重量: 12オンス

表面の台紙の技術: そうだ

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