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頑丈な浸水金基板 PCBのような ABF 0.1mm 痕跡 RoHS 認証

銅の重量: 1オンス

RoHSの承諾: そうだ

最良の価格を入手する

DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

最良の価格を入手する

パーソナライゼーションセラミックPCBボード浸透金 ENIGコーティングワンストップサービス

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

熱伝導性: 170 W/mK

最良の価格を入手する

OEM 精密セラミック多層PCB 0.1mm ミニライン浸透金表面

層: 1-8の層

最小線幅/距離: 0.1mm

最良の価格を入手する

ブロードバンド通信多層PCBボード浸透金表面仕上げと4~32層

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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白黒レジェンドと表面仕上げ HASL/OSP/ENIG 4L-28L 層数

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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パーソナライゼーション 4 層硬柔性 PCB ENIG/OSP/浸水金/チン/銀処理

最小の痕跡/空間: 0.1mm

いいえ層の: 4つの層

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表面マウント4層PCBボード HASL浸透銀 0.2mm-6.0mm

サイズ: /

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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IPC-A-610E規格 HASL/OSP/ENIG PCBボード、金メッキ、0.5-14oz 18-490um銅厚

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

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優れた熱分散性セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

サイズ: 2mm~200mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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22mm*19mm 黒色セラミックPCBボード熱伝導性Al2O3/ALN

層: 1-8の層

熱伝導性: 170 W/mK

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表面マウント技術を持つマルチクラスのインペデンス多層PCBボード

銅の重量: 12オンス

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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マックス. パネルサイズ600mm*1200mmと最小. 穴サイズ0.2mmの浸透銀多層PCBボード

厚さ: 0.2mm-6.0mm

層: 4-22 層

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2層緑色溶接耐性色耐火性二面 PCB

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

色: 緑青黄色

最良の価格を入手する

RO4003C Tg170 FR-4 多層PCBボードロジャーズPCBボード 12OZ 銅重量

梱包: カートンボックスで真空包装

銅の重量: 12オンス

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1-8層浸水金セラミックPCBボード Al2O3/ALN 変電体

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