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1-6オンス 銅 重量 双面 PCB 印刷回路板 高性能

ミン・ホール・ディア: 0.075 MM

特徴: 100%のEテスト

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緑色 2層 PCB 1.6mm 双面 FR-4 回路板

層: 2倍

溶接 耐性 色: 緑色

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溶接マスク カラー 顧客 ISO 認証 ISO 9001 2015 ヴェンテック PCB

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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複合層 複合面PCB 1~6オンス銅重量と0.075mm ミニホールダイア

シルクスクリーン色: 白,黒,黄色

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB アセンブリ 4 層 サンフォライズ された Hasl Lf 表面

構成要素: SMD,BGA,DIP など

穴位置ずれ: ±0.05mm

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12層 1200MM 長さ IMS PCB 優れた張力強さと3KVの電圧に耐える

板の厚さ: 0.2-6.0mm

穴の大きさ: 0.2mm

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1.オンス最終フォイル外層ダブルレイヤーPCBボード、厚さ0.4mm、白黒レジェンド

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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3KV 耐電圧 高性能 パーソナライズされた IMS PCB

熱伝導性: 0.5/1/2/3/5/8W1.0w,>=1.0W/mK

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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3ミリコンダクタースペースを持つ双面PCB電子部品のカスタマイズ

銅の重量: 1-6oz

層: 2倍

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0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP

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熱伝導性 メタル IMS PCB と ベグキスト 材料 オーダーメイド 表面仕上げ ISO 認定

表面仕上げ: カスタム

材料: ヴェンテック ポリトロニクス ベグキスト

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多層PCB 4-22 層 0.2mm-6.0mm 多層抵抗と銅厚さ範囲 0.5oz-6oz

厚さ: 0.2mm-6.0mm

層: 4-22 層

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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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良い価格 600mm*1200mm 多層PCBボード 産業用アプリケーションにおける最適な性能 オンライン ビデオ

600mm*1200mm 多層PCBボード 産業用アプリケーションにおける最適な性能

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

穴の大きさ: 0.2mm

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0.6-6.0MM 厚さ IMS PCB ISO 14001 2015 認証とホワイトシルクスクリーン

サンプル: 評価可能

PCB 厚さ: 0.6-6.0mm

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